时间：2025/6/24 5:58:07
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CKC18X223JWGAC7210是一种高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和去耦等应用。它采用X7R介质材料，具有优异的温度稳定性和频率特性。该型号属于贴片式元件，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。其设计符合国际标准，并广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
CKC系列电容器以其高可靠性和一致性著称，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的性能表现。
容量：22μF
额定电压：16V
尺寸：1812英寸（4.5mm x 3.2mm）
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
耐压值：25V
ESR（等效串联电阻）：≤0.05Ω
DF（损耗因数）：≤2%
封装形式：贴片
CKC18X223JWGAC7210具有以下显著特点：
1. 高容量密度：在小型化封装中提供大容量选择。
2. 温度稳定性：X7R介质确保电容值在宽温度范围内变化极小（±15%）。
3. 低ESR与低阻抗：有效减少信号失真及电源噪声。
4. 长寿命：即使在高温高湿条件下也能保持长久可靠性。
5. 抗机械应力强：内部结构优化，减少焊接过程中热冲击的影响。
6. 符合RoHS标准：无铅设计，满足环保要求。
该型号电容器适合用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源电路滤波。
2. 工业自动化设备内的信号耦合。
3. 音频系统中高频旁路处理。
4. 嵌入式处理器或FPGA供电网络中的去耦功能。
5. 通信基站内射频前端匹配电路。
6. 汽车电子中的稳压模块支持。
CKC18X223KYGAC7210
CKC18X223JYGAC7210
GRM32CR71E226KA01D
