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CKC18X223FCGAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 3:13:05 查看 阅读:8

CKC18X223FCGAC7800是一款高性能的存储器芯片,主要用于需要高可靠性和高速数据传输的应用场景。该芯片采用先进的制造工艺,确保了其在低功耗和高效率方面的卓越表现。
  该型号通常应用于工业控制、通信设备以及嵌入式系统等对数据存储有较高要求的领域。其封装形式和引脚布局设计合理,便于在各种复杂环境中使用。

参数

类型:存储器芯片
  容量:2Gb
  接口:DDR3
  电压范围:1.35V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:FBGA
  引脚数:96
  数据传输速率:最高可达1600 MT/s

特性

CKC18X223FCGAC7800具备以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力,能够满足现代电子设备对数据处理速度的需求。
  2. 超低功耗设计,有助于延长设备的续航时间并降低散热需求。
  3. 支持多级纠错功能,有效提升数据存储的可靠性。
  4. 宽泛的工作温度范围,使其适用于多种恶劣环境条件下的应用。
  5. 稳定性高,经过严格的测试和验证流程,确保长期运行的可靠性。

应用

该芯片广泛应用于各类需要大容量、高速度存储解决方案的领域,包括但不限于:
  1. 工业自动化控制系统中的数据缓冲与暂存。
  2. 通信基站及网络设备的数据存储模块。
  3. 嵌入式计算平台的内存扩展单元。
  4. 医疗成像设备中图像数据的临时存储。
  5. 汽车电子系统中的关键数据记录模块。

替代型号

CKC18X223FCGA7800
  CKC18X223FCGAC8900

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CKC18X223FCGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥22.47692卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-