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CKC18X183GCGAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 13:55:58 查看 阅读:4

CKC18X183GCGAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容量、小尺寸的表面贴装器件,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号为X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于滤波、耦合和旁路等电路应用。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃

特性

CKC18X183GCGAC7800采用了X7R类陶瓷介质,这种材料在宽温度范围内表现出较小的容量变化,确保了其在不同环境下的稳定性。此外,该电容器具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使其非常适合高频应用。同时,其紧凑的设计和高容量特性使其成为现代电子产品中空间受限场景的理想选择。
  由于其优良的电气特性和机械强度,CKC18X183GCGAC7800还能够承受回流焊过程中的高温影响,并且符合RoHS标准,环保无铅。

应用

该型号主要应用于电源管理模块中的滤波电路、信号处理中的耦合与解耦电路以及射频电路中的匹配网络。它还可以用作数字电路中的去耦电容,以减少电源噪声对敏感信号的影响。此外,在汽车电子领域,CKC18X183GCGAC7800也能满足一些对环境适应性要求较高的应用场景。

替代型号

CKC18X183GCCGC7800
  GRM188R71H104KA12D
  KEMCO18X7R1H104K500

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CKC18X183GCGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥13.79435卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-