时间：2025/6/29 2:47:49
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CKC18X153GDGAC7800 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号具有高容量和高可靠性，适用于广泛的电子设备中，尤其是在需要稳定性能和小尺寸的应用场景。它采用了先进的制造工艺，能够满足现代电子电路对高频、高温以及高湿度环境的要求。
此电容器的主要特点是其稳定的电气性能和优异的温度特性，能够在较宽的工作温度范围内保持标称容量。此外，CKC18X153GDGAC7800 符合 RoHS 标准，环保无铅设计，适合自动化表面贴装工艺（SMT）。
容量：0.15μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：1812 (4.5mm x 3.2mm)
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装 (SMD)
绝缘电阻：≥1000MΩ
ESR：≤0.1Ω
DF：≤2%
1. 高可靠性和稳定性，特别适合用于电源滤波、信号耦合和去耦等应用。
2. X7R 介质提供了良好的温度补偿能力，即使在极端温度条件下也能维持较高的容量稳定性。
3. 小型化设计使其非常适合紧凑型电路板布局，同时保证了卓越的电气性能。
4. 环保材料，符合国际标准，支持现代化绿色生产需求。
5. 支持自动化的 SMT 贴装技术，提高了大规模生产的效率和一致性。
CKC18X153GDGAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信系统以及汽车电子等领域。具体应用包括但不限于：
- 开关电源中的输入输出滤波
- 微处理器及 FPGA 的旁路电容
- 音频信号处理中的耦合与隔直
- RF 电路中的匹配网络
- 汽车电子模块中的噪声抑制
- 工业变频器中的电源去耦
CKC18X153KDGAC7800
GRM31CR61E153KE15
CC0805KPNP5G153J
KEMPE1812X7R1H153K
