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CKC18X103FDGAC7800 发布时间 时间:2025/12/24 8:38:20 查看 阅读:47

CKC18X103FDGAC7800 是一款高性能的多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于射频和微波应用。该型号属于 X7R 介质系列,具有高稳定性和较低的温度系数,能够在较宽的工作温度范围内保持其电容值。CKC18X103FDGAC7800 具有低 ESR(等效串联电阻)和低 ESL(等效串联电感),使其非常适合高频电路中的滤波、耦合和旁路功能。
  此型号采用表面贴装技术 (SMT),支持自动化装配,适用于高密度设计。此外,它还符合 RoHS 标准,并提供出色的抗振动和抗冲击性能。

参数

电容值:0.1μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0603英寸
  ESR:≤0.05Ω
  ESL:≤0.6nH
  直流偏置特性:在最大额定电压下电容值降低 ≤20%
  绝缘电阻:≥1000MΩ

特性

CKC18X103FDGAC7800 的主要特性包括:
  1. 高稳定性:X7R 介质材料确保电容值在温度变化和时间老化过程中保持稳定。
  2. 小型化设计:采用 0603 英寸封装,节省 PCB 空间,适合高密度布局。
  3. 低损耗:具备低 ESR 和 ESL,能够有效减少高频信号的能量损失。
  4. 广泛的工作温度范围:-55℃ 至 +125℃ 的温度范围使其适用于恶劣环境下的应用。
  5. 耐久性:经过严格的测试,能够承受多次热循环和机械应力。
  6. 符合环保要求:符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质。
  这些特性使 CKC18X103FDGAC7800 成为射频模块、通信设备和工业控制领域中的理想选择。

应用

CKC18X103FDGAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 射频和无线通信:用于滤波、匹配网络和信号耦合。
  2. 工业电子设备:如电源滤波、电机驱动器和传感器接口。
  3. 消费类电子产品:智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的高频去耦。
  4. 汽车电子系统:适用于车载信息娱乐系统、导航设备和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的高频电路。
  5. 医疗设备:如超声波仪器和便携式健康监测设备中的信号调理电路。
  由于其出色的高频特性和可靠性,CKC18X103FDGAC7800 在需要高性能和小型化的应用中表现尤为突出。

替代型号

根据具体的应用需求,以下是一些可能的替代型号:
  1. GRM188R71H103KA01D:由村田制作所生产,参数与 CKC18X103FDGAC7800 类似,适用于高频应用。
  2. C1608X5R1C103K125AB:TDK 生产的 X5R 介质 MLCC,具有更高的温度稳定性。
  3. KEMCAP-X7R-0603-103K-50V:由 KEMET 提供,适用于需要 RoHS 合规的场景。
  4. B4T18103A0000Z:EPCOS 品牌的电容器,具有类似的电气特性和尺寸。
  请注意,在选择替代型号时,需确保其电气参数、温度特性和机械尺寸完全满足应用需求。

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CKC18X103FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥33.89234卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-