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CKC18C752FWGAC7210 发布时间 时间:2025/6/11 16:48:18 查看 阅读:7

CKC18C752FWGAC7210是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于需要大容量数据存储的应用场景。该芯片采用先进的NAND闪存技术,具备高可靠性和长寿命的特点,广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备以及消费类电子产品中。
  该芯片具有较低的功耗和较高的读写速度,适合长时间运行的设备。此外,其封装形式紧凑,便于在空间受限的环境中使用。

参数

容量:752MB
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V至3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON
  数据保存时间:10年
  擦写次数:10万次

特性

1. 高性能SPI接口设计,支持高达50MHz的工作频率。
  2. 内置ECC(错误校正码)引擎,提升数据可靠性。
  3. 支持多种扇区保护模式,防止意外写入或擦除。
  4. 具备低功耗待机模式,进一步延长设备续航能力。
  5. 提供灵活的地址映射功能,简化软件开发流程。
  6. 工业级温度范围,适应恶劣环境下的稳定运行。

应用

1. 嵌入式系统的固件存储。
  2. 工业自动化设备的数据记录。
  3. 消费类电子产品的多媒体文件存储。
  4. 医疗设备中的关键数据备份。
  5. 通信模块的程序代码存储。
  6. 物联网终端节点的大容量数据缓存。

替代型号

MX25L7664E
  W25Q752JV
  GD25Q752JE

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CKC18C752FWGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥16.87113卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容7500 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定650V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.071"(1.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-