时间：2025/5/29 15:04:13
阅读：7
CKC18C562FWGAC7800 是一款高性能的贴片式陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造。该型号属于X7R介质材料系列，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适合用于各种高频滤波、电源去耦和信号耦合等应用场合。
该电容器具有较低的ESL（等效串联电感）和ESR（等效串联电阻），能够提供卓越的高频性能，同时其小型化的封装设计使其非常适合空间受限的设计场景。
容量：0.56μF
额定电压：25V
尺寸：1206 (3.2mm x 1.6mm)
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
容差：±10%
封装类型：表面贴装
直流偏置特性：低
CKC18C562FWGAC7800 的主要特性包括：
1. 高可靠性：使用高质量的陶瓷材料制造，确保在长时间运行中的稳定性。
2. 小型化设计：采用1206封装，节省PCB空间，满足现代电子设备对小型化的需求。
3. 温度稳定性：X7R介质材料保证了电容器在宽温度范围内容量变化较小，适用于各种环境条件。
4. 低ESR和ESL：优化的内部结构减少了寄生效应，提高了高频性能。
5. 直流偏置影响小：相比其他介质材料，X7R在施加直流电压时容量下降幅度较小，适合需要稳定容量的应用。
6. 环保合规：符合RoHS标准，无铅焊接兼容。
CKC18C562FWGAC7800 适用于以下领域：
1. 电源滤波：为DC-DC转换器、线性稳压器等提供输入输出滤波功能。
2. 去耦电容：用于芯片电源引脚的去耦，减少电源噪声对电路的影响。
3. 高频电路：支持射频模块、通信设备和其他高频应用场景。
4. 耦合与旁路：在音频放大器、信号处理电路中实现信号耦合或旁路功能。
5. 工业控制：应用于工业自动化设备中的电源管理和信号处理部分。
6. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备中的相关电路设计。
CKC18C562KXGAC7800
GRM31BR71E563KA01D
KEMCAP-1206X7R563M250AB
