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CKC18C562FDGAC7210 发布时间 时间:2025/6/6 13:21:59 查看 阅读:6

CKC18C562FDGAC7210 是一款高性能的存储芯片,广泛应用于需要大容量数据存储和快速访问的场景。该芯片采用先进的制程工艺制造,具有低功耗、高可靠性和长寿命的特点。
  该芯片主要面向工业级和消费级市场,适用于嵌入式系统、物联网设备以及其他对存储性能要求较高的应用领域。

参数

类型:NOR Flash
  容量:512Mb
  电压范围:2.7V 至 3.6V
  接口:SPI
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON16
  存取时间:45ns
  擦写次数:100,000 次
  数据保持时间:20 年

特性

CKC18C562FDGAC7210 提供了卓越的性能和可靠性,支持高速数据传输,同时具备多种保护机制以确保数据的安全性。
  其主要特性包括:
  - 支持标准 SPI 协议,兼容大多数主流微控制器。
  - 内置硬件写保护功能,防止意外写入或擦除。
  - 具备灵活的分区管理功能,便于用户根据需求分配存储空间。
  - 集成了 ECC(错误校正码)引擎,能够自动检测并纠正数据错误,提升数据完整性。
  - 超低功耗设计,在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备。
  - 支持软件和硬件复位功能,方便系统调试与维护。
  - 工作温度范围宽广,能够在恶劣环境下稳定运行。

应用

CKC18C562FDGAC7210 芯片因其高性能和可靠性,被广泛应用于以下领域:
  - 嵌入式系统的代码存储和数据记录。
  - 工业自动化设备中的程序和配置数据存储。
  - 物联网终端设备的数据缓存和日志记录。
  - 医疗设备中的关键数据备份。
  - 消费类电子产品如打印机、路由器等的固件存储。
  - 汽车电子系统中的导航地图和控制程序存储。

替代型号

CKC18C561FDGA8205, MX25L51245G, W25Q512JV

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CKC18C562FDGAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥21.64584卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5600 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-