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CKC18C512FDGAC7800 发布时间 时间:2025/5/12 18:07:41 查看 阅读:8

CKC18C512FDGAC7800 是一款高性能的闪存芯片,主要应用于需要大容量存储和高可靠性的电子设备中。该芯片采用先进的制造工艺,具有低功耗、高速读写和长寿命的特点。它通常用于消费类电子产品、工业控制设备以及嵌入式系统等场景。

参数

容量:512Mb
  接口类型:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度:-40℃ 至 +85℃
  封装形式:WSON16
  数据保留时间:超过10年
  擦写次数:10万次

特性

CKC18C512FDGAC7800 的主要特性包括高速 SPI 接口,支持高达 104MHz 的时钟频率,确保了快速的数据传输性能。
  内置 ECC(错误校正码)引擎可以自动检测和纠正数据错误,从而提高数据的可靠性。
  此外,该芯片具备低功耗模式,可在待机状态下显著降低功耗,非常适合电池供电的设备。
  其宽范围的工作电压和宽温度范围使得该芯片能够在各种环境中稳定运行。

应用

CKC18C512FDGAC7800 广泛应用于物联网设备、可穿戴设备、智能家居产品、工业自动化控制器以及其他需要大容量存储的应用场景。它特别适合那些对存储密度和数据完整性有较高要求的领域。

替代型号

MX25L51245G, W25Q512JV, GD25Q512

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CKC18C512FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥22.17419卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容5100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.055"(1.40mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-