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CKC18C183FCGAC7800 发布时间 时间:2025/6/12 17:50:46 查看 阅读:8

CKC18C183FCGAC7800是一款高性能的存储器芯片,主要应用于需要大容量数据存储和高速数据传输的场景。该芯片采用了先进的制造工艺,具有低功耗、高可靠性和优异的性能表现。
  此芯片通常用于工业控制、网络通信、消费电子等领域,能够满足多种复杂环境下的应用需求。

参数

类型:存储器芯片
  容量:16Gb
  接口:DDR4
  电压:1.2V
  工作温度:-40°C 至 +125°C
  封装形式:FBGA
  引脚数:78

特性

CKC18C183FCGAC7800具备以下显著特性:
  1. 高速数据传输能力,支持高达3200MT/s的数据速率。
  2. 低功耗设计,有效延长设备续航时间。
  3. 支持ECC纠错功能,提高数据存储的可靠性。
  4. 广泛的工作温度范围,适应各种恶劣环境。
  5. 小型化的FBGA封装,节省PCB空间,便于系统集成。
  6. 内置自刷新功能,确保在断电情况下数据安全保存。

应用

该芯片广泛应用于多个领域:
  1. 工业控制:如PLC、人机界面等,提供高效的数据存储支持。
  2. 网络通信:适用于路由器、交换机等设备中的缓存或日志存储。
  3. 消费电子:包括智能电视、平板电脑等,提供大容量的内存扩展。
  4. 医疗设备:如监护仪、超声设备等,保障关键数据的快速存取。
  5. 车载电子:用于导航系统、行车记录仪等,满足汽车环境下的特殊要求。

替代型号

CKC18C183FCGAC7900, CKC18C183FCGAC7700

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CKC18C183FCGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥17.03052卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.018 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定500V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-