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CK45-R3AD102K-VR 发布时间 时间:2025/12/5 18:16:15 查看 阅读:15

CK45-R3AD102K-VR是一款由Chip Kermet公司生产的多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于高性能、高稳定性的贴片电容系列,广泛应用于工业控制、通信设备、消费类电子产品以及汽车电子系统中。CK45系列电容器采用先进的陶瓷介质材料和精密叠层工艺制造,具备优良的电气性能和机械强度,能够在较宽的温度范围和工作电压下保持稳定的电容值。该型号中的'CK45'代表产品系列与尺寸代码,'R3A'通常表示额定电压为10V DC,'D'可能代表介质类型或温度特性分类,'102'表示标称电容量为1000pF(即10^2),'K'表示电容公差为±10%,而'VR'一般为编带包装方式或其他特殊规格标识。该器件符合RoHS环保标准,并具有良好的抗湿性和耐热性,适用于自动化表面贴装工艺(SMT),在回流焊过程中表现出优异的可靠性。
  作为一款通用型去耦、滤波和旁路电容,CK45-R3AD102K-VR在电源管理电路、高频信号处理模块及模拟前端设计中发挥着关键作用。其小型化封装适应现代电子产品对高密度集成的需求,同时在噪声抑制和瞬态响应方面提供有效支持。由于其稳定的温度特性和低等效串联电阻(ESR),该电容也常被用于射频(RF)电路和时钟振荡器线路中,以提升系统的整体稳定性与抗干扰能力。

参数

电容值:1000pF
  容差:±10%
  额定电压:10V
  温度特性:X7R(或类似)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0603(1608 metric)
  介质材料:陶瓷
  安装类型:表面贴装(SMD)
  包装方式:编带(Tape and Reel)

特性

CK45-R3AD102K-VR采用高品质X7R型陶瓷介质材料,确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内电容值变化不超过±15%,从而满足大多数工业级和消费级应用对温度稳定性的要求。该电容器的电容公差控制在±10%以内,相较于普通±20%的产品具有更高的精度,有助于提高电路匹配度和系统一致性。其0603(1.6mm × 0.8mm)小型封装不仅节省PCB空间,还支持高密度布局,特别适合便携式设备和紧凑型模块的设计需求。
  该器件具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频去耦和电源旁路应用中表现优异,能有效滤除高频噪声并稳定供电电压。此外,它对湿度不敏感,经过严格的耐久性测试,包括高温高湿偏压(H3TRB)试验,展现出出色的长期可靠性。产品符合IEC 60384-8/9等国际标准,并通过AEC-Q200认证的可能性较高,适用于汽车电子等严苛环境。在生产工艺上,CK45-R3AD102K-VR采用无铅端接电极,兼容无铅回流焊接流程,在多次热循环后仍能保持良好的焊点完整性,避免因热应力导致的开裂或脱落问题。整体结构设计优化了应力吸收能力,降低了机械振动和PCB弯曲带来的失效风险。

应用

CK45-R3AD102K-VR广泛应用于各类电子设备中的去耦、滤波、耦合和旁路电路。在数字系统中,常用于微处理器、FPGA、ASIC等芯片的电源引脚附近,作为去耦电容以抑制开关噪声并提供瞬态电流支持,保障电源完整性。在模拟电路中,可用于信号耦合与直流阻隔,尤其适用于音频放大器、传感器接口和ADC/DAC前端电路。其稳定的电容特性也使其成为定时电路、振荡器和PLL环路中的理想选择,帮助维持频率稳定性。
  在通信设备如路由器、交换机和基站模块中,该电容可用于高频滤波网络,降低电磁干扰(EMI)并提升信噪比。此外,在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,凭借其小尺寸和高可靠性,能够满足轻薄化设计对元器件微型化的要求。在工业控制系统和汽车电子单元(如ECU、BCM)中,该器件可在宽温、高湿和振动环境下长期稳定运行,适用于CAN总线滤波、电源稳压模块和DC-DC转换器的输入输出滤波环节。

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