产品类型：贴片功率电感
　　电感值：1.5μH
　　允许偏差：±20%
　　直流电阻（DCR）：典型值138mΩ
　　额定电流（Isat）：1.9A（通常指电感值下降30%时的电流）
　　温升电流（Irms）：2.1A（导致温度上升40°C的电流）
　　最大高度：1.7mm
　　封装尺寸：2.0×1.6×1.2mm（L×W×H），即公制0806
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　核心材料：铁氧体
　　屏蔽类型：磁屏蔽结构
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　焊接方式：回流焊（推荐峰值温度260°C，符合J-STD-020标准）

CK21251R5M贴片电感采用高性能铁氧体磁芯材料，具备出色的磁导率和低磁滞损耗，能够在高频开关环境下保持稳定的电感性能。其多层绕组结构经过优化设计，在保证足够导线截面积的同时，最大限度地减少集肤效应和邻近效应带来的交流损耗，从而提升整体效率。该电感的屏蔽式构造有效抑制了外部磁场辐射，降低了对周边敏感元件的电磁干扰，特别适合高密度PCB布局环境。此外，器件外壳经过特殊绝缘处理，具备良好的耐湿性和机械强度，可在恶劣工作条件下长期稳定运行。
　　该电感具有较低的直流电阻（DCR），典型值仅为138mΩ，这不仅减少了铜损，还显著提升了电源系统的转换效率，尤其适用于电池供电设备以延长续航时间。其饱和电流（Isat）达到1.9A，意味着在大电流冲击下仍能维持较高的电感值，防止因磁芯饱和而导致的电流突变或电路失效。同时，温升电流高达2.1A，表明其具备较强的热稳定性，即使在持续高负载工况下也能安全运行而不过热。
　　CK21251R5M的设计充分考虑了现代电子产品对小型化和轻薄化的需求，其外形尺寸仅为2.0×1.6×1.2mm，属于0806封装级别，非常适合空间受限的应用场合。该器件支持全自动贴片生产流程，兼容标准SMT工艺，提高了生产良率和装配效率。所有材料均符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，并通过了REACH法规认证，确保产品绿色环保且可在全球范围内合规使用。

CK21251R5M广泛应用于各类中低功率直流-直流（DC-DC）转换电路中，作为储能和滤波元件，常见于降压（Buck）、升压（Boost）以及升降压（Buck-Boost）拓扑结构中。它被大量用于移动终端设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源管理模块，为处理器、内存和其他关键芯片提供稳定高效的电压供应。在笔记本电脑和超极本中，该电感用于CPU核心供电和外围电源轨的稳压电路，帮助实现高能效和低发热。
　　此外，CK21251R5M也适用于工业控制板、智能家居控制器、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙模组）以及车载信息娱乐系统中的辅助电源设计。由于其良好的温度特性和抗干扰能力，该器件还能胜任户外设备或高温环境下的应用需求，例如安防摄像头、网络交换机和路由器等网络设备的电源部分。在LED驱动电源中，该电感可用于恒流源电路，确保发光二极管稳定工作而不发生闪烁或亮度波动。
　　对于需要紧凑设计和高可靠性的嵌入式系统，如物联网节点、传感器网关和便携式医疗设备，CK21251R5M凭借其小尺寸、高效率和长寿命特点成为理想选择。同时，其兼容自动贴装工艺的特性使其非常适合批量生产和自动化组装，广泛服务于消费电子、通信、工业自动化等多个领域。

XFL20121R5M