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CJND2007 发布时间 时间:2025/8/17 1:53:45 查看 阅读:7

CJND2007 是一款常见的双极型晶体管(BJT)阵列芯片,内部包含两个独立的NPN型晶体管。该芯片广泛用于需要多个晶体管的电路设计中,例如开关电路、放大电路和逻辑控制电路等。由于其封装紧凑、性能稳定,CJND2007 常用于消费类电子产品、工业控制系统以及汽车电子系统中。这款芯片的制造符合标准的半导体工艺,并且具有良好的热稳定性和电气性能,适合中低功率的应用场景。

参数

晶体管类型:双NPN型晶体管
  最大集电极电流(Ic):100mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):30V
  最大基极电流(Ib):5mA
  最大耗散功率(Ptot):300mW
  电流放大系数(hFE):110-800(根据不同等级)
  工作温度范围:-55°C至+150°C
  封装形式:SOT-24、SOP-8等

特性

CJND2007 芯片内部集成了两个独立的NPN晶体管,这种集成设计使得它在电路布局中节省了空间并提高了系统的可靠性。每个晶体管的电气特性相互独立,互不干扰,这使得它们可以分别用于不同的功能模块。例如,一个晶体管可以用于信号放大,而另一个则用于数字开关控制。此外,CJND2007 的 hFE(电流增益)范围较宽,通常在110到800之间,这意味着用户可以根据具体应用需求选择合适的增益等级。这种灵活性使得该芯片适用于多种电路设计场景。
  在热稳定性方面,CJND2007 具有良好的散热性能,能够适应较宽的工作温度范围(从-55°C到+150°C),因此在高温或低温环境下依然可以保持稳定的工作状态。此外,该芯片的最大集电极-发射极电压为30V,最大集电极电流为100mA,适用于中低功率的电路应用。其最大功耗为300mW,确保了在长时间运行时的稳定性与可靠性。
  CJND2007 的封装形式通常为SOT-24或SOP-8,这两种封装都适合表面贴装工艺(SMT),从而提高了生产效率和产品的一致性。这种封装方式也使得芯片在PCB板上的布局更加灵活,适用于高密度电子产品的设计。

应用

CJND2007 通常用于需要多个晶体管的电路设计中,常见的应用场景包括但不限于:
  1. **开关电路**:用于控制LED、继电器、小型电机等负载的开启与关闭。
  2. **信号放大**:在音频放大、传感器信号处理等电路中作为前置放大器使用。
  3. **逻辑控制**:在数字电路中作为逻辑开关或电平转换元件。
  4. **驱动电路**:用于驱动显示屏、小型风扇、马达等外围设备。
  5. **工业自动化**:用于PLC(可编程逻辑控制器)中的信号处理与控制。
  6. **汽车电子**:用于车身控制模块(BCM)中的灯光控制、电机控制等。
  7. **消费类电子产品**:如智能家电、遥控器、智能家居设备等需要多晶体管协同工作的场景。

替代型号

BC847系列、2N3904、MMBT3904、2N2222

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