CIM21J221NE 时间：2025/11/12 13:38:23 阅读：8

CIM21J221NE是一款由Circuit Integrity Manufacturing (CIM) 公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要面向高可靠性、高性能的电子电路应用。该器件属于表面贴装型（SMD）电容，具有稳定的电气性能和良好的温度特性，适用于需要小型化、高容量和低等效串联电阻（ESR）的应用场景。CIM作为专业的无源器件制造商，其产品广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子以及消费类电子产品中。CIM21J221NE的命名遵循标准的MLCC型号编码规则：其中‘21’代表尺寸代码（即0805封装，英制表示为0.08英寸×0.05英寸），‘J’表示电容的额定电压等级（6.3V DC），而‘221’则表示电容值为220pF（即22 × 101 = 220pF）。N代表温度系数特性，通常对应于X7R或类似的稳定介质材料，E可能代表包装形式或端接类型（如镍钯金端电极）。这款电容器特别适合用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路功能，在高频工作条件下仍能保持较低损耗和较高稳定性。
　　由于采用先进的叠层陶瓷工艺制造，CIM21J221NE具备优异的机械强度与抗热冲击能力，能够在较宽的工作温度范围内可靠运行。其结构设计有效减少了寄生电感和电阻，提升了整体高频响应性能。此外，该器件符合RoHS环保指令要求，支持无铅回流焊工艺，适应现代绿色电子制造的需求。在实际选型过程中，用户需结合具体电路需求评估其耐压、容差、温度漂移及老化特性等因素，以确保系统长期稳定运行。

参数

型号：CIM21J221NE
　　电容值：220pF
　　容差：±5%
　　额定电压：6.3V DC
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
　　端接类型：Ni/Pd/Au（三层电极）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR ≥ 100GΩ·μF
　　使用寿命：在额定条件下≥10万小时

特性

CIM21J221NE采用Class II陶瓷介质材料X7R，具备良好的电容稳定性与较高的体积效率，使其在多种环境条件下均能维持可靠的电气性能。X7R材料的特点是在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这一特性显著优于其他高介电常数材料如Y5V，因此更适合对温度敏感度有一定要求的应用场合。该电容器的容值为220pF，容差控制在±5%，保证了在精密电路中的匹配精度，尤其适用于滤波网络、振荡电路和谐振匹配等需要稳定电容值的场景。
　　其0805封装尺寸在空间受限的设计中提供了良好的平衡点——既不过于微小导致焊接困难，又能满足紧凑布局需求。该封装支持自动化贴片生产，兼容标准SMT工艺流程，并能在回流焊过程中承受高温冲击而不损坏内部结构。器件使用镍钯金（Ni/Pd/Au）三层端电极结构，增强了可焊性和抗氧化能力，确保长期使用的连接可靠性，避免因端头氧化导致的虚焊或脱落问题。
　　在电气性能方面，CIM21J221NE具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和电源旁路应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提升电源完整性。尽管其额定电压仅为6.3V DC，限制了在高压电路中的使用，但在低压数字电路、模拟前端、射频模块及便携式设备中仍具有广泛适用性。此外，该器件符合RoHS和无卤素标准，适应全球环保法规要求，适合出口型电子产品使用。
　　值得注意的是，由于是Class II介质，该电容存在一定的直流偏压效应，即随着施加电压增加，实际可用电容值会有所下降。因此在设计时应参考制造商提供的DC bias曲线进行降额设计，确保在工作电压下仍有足够的有效电容。同时，X7R材料也具有轻微的老化特性，电容值会随时间缓慢下降（通常每年约2~5%），在长期稳定性要求极高的系统中需予以考虑。

应用

CIM21J221NE广泛应用于各类需要稳定电容值和良好温度特性的电子电路中。常见用途包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源去耦与信号滤波；在无线通信模块中用于RF匹配网络和LC谐振电路；在工业控制板和嵌入式系统中作为微处理器I/O引脚的旁路电容以抑制高频噪声；同时也可用于传感器信号调理电路、音频放大器耦合级以及DC-DC转换器输出端的辅助滤波环节。由于其具备良好的高频响应能力和较小的封装尺寸，特别适合高密度PCB布局设计。
　　在汽车电子领域，虽然该型号并非专为AEC-Q200认证设计，但仍可用于非关键性车载模块，如车载娱乐系统的音频处理单元或车内照明控制板等对可靠性要求适中的应用场景。此外，在医疗仪器、测试测量设备和物联网节点中，CIM21J221NE也可作为通用型MLCC用于信号路径优化和电源轨净化。由于其支持无铅焊接工艺，完全适应现代环保制造流程，适用于全自动SMT生产线的大批量组装。工程师在选用时应注意避免将其用于高压、高温或强振动环境中，并根据实际工作条件进行适当的电压和温度降额设计，以确保长期运行的稳定性与安全性。