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CIG21LR47MNE 发布时间 时间:2025/11/12 21:30:29 查看 阅读:41

CIG21LR47MNE是一款由AVX公司生产的高可靠性多层陶瓷电容器(MLCC),属于该公司专为严苛环境和高要求应用设计的Ceramic Injection Molded (CIM) 系列产品线。该器件采用先进的陶瓷材料与注塑成型封装技术,具备出色的机械强度、热稳定性和长期可靠性,特别适用于航空航天、国防、高温工业以及医疗等对元器件性能要求极为严格的领域。CIG21LR47MNE的命名遵循AVX的标准型号编码规则,其中“CIG”代表CIM系列,“21”表示尺寸代码(对应EIA 2220封装,即约5.7mm x 5.2mm),“L”代表额定电压等级,“R47M”表示标称电容值为0.47μF(即470nF),“NE”通常指无铅端接并符合特定环保标准。这款电容器设计用于在极端温度条件下稳定工作,能够在-55°C至+200°C的宽温范围内保持优异的电气性能,是传统钽电容或普通MLCC在高温场景下的理想替代品。其独特的结构设计有效降低了因热应力或机械振动引起的开裂风险,提高了在复杂环境中的使用寿命和系统稳定性。

参数

电容值:0.47μF
  容差:±20%
  额定电压:200V DC
  工作温度范围:-55°C 至 +200°C
  温度特性:X7R(或类似高温稳定型)
  封装尺寸:EIA 2220(5.7mm x 5.2mm)
  端接类型:镍阻挡层/锡镀层(Ni/Sn),无铅兼容
  绝缘电阻:≥10,000 MΩ 或 C·V ≥ 1000 S
  介质材料:钡钛酸盐基陶瓷
  安装方式:表面贴装(SMD)
  抗振性:符合MIL-STD-202方法213
  耐焊接热:符合IEC 60068-2-20

特性

CIG21LR47MNE的核心优势在于其卓越的高温性能与高可靠性设计,使其能够在高达+200°C的工作环境中长时间运行而不发生性能退化,这远超常规商用MLCC的工作极限(一般为+125°C或+150°C)。这种能力得益于其特殊的陶瓷配方和优化的内部电极结构,确保了介电常数在宽温区内保持高度稳定,同时减少电容随温度、电压和时间的变化率。此外,该器件采用了注射成型的聚合物包封工艺,在陶瓷芯体外部形成一层均匀且高强度的保护层,显著提升了抗机械冲击和热循环应力的能力,有效防止因PCB弯曲或温度骤变导致的微裂纹扩展,从而避免短路或漏电流上升等问题。
  另一个关键特性是其高绝缘电阻和低漏电流表现,这对于高压信号处理、电源滤波及精密模拟电路至关重要。在200V额定电压下,其绝缘电阻可达到10,000 MΩ以上,确保能量损耗极小,适合用于长寿命无人值守系统。该器件还具备良好的频率响应特性,在中频范围内仍能维持较高的有效电容值,适用于去耦、旁路和噪声抑制等多种功能。由于其无铅端接设计,符合RoHS和REACH环保指令,可在现代绿色制造流程中直接使用。整体上,CIG21LR47MNE通过了严格的筛选和测试程序,部分批次可能满足AEC-Q200或军用标准认证,适用于需要高安全等级的应用场景。

应用

CIG21LR47MNE广泛应用于对环境适应性和长期稳定性有极高要求的工业与专业领域。典型应用场景包括高温井下钻探设备中的电源滤波与信号调理电路,这类设备常处于超过150°C的恶劣环境中,传统电容难以胜任。在航空航天电子系统中,如飞行控制单元、传感器接口和卫星通信模块,该器件能够承受发射过程中的剧烈振动以及太空中的极端温差变化,保障系统可靠运行。在新能源汽车领域,特别是混合动力车辆的逆变器和电池管理系统中,其高温耐受能力有助于简化散热设计并提升功率密度。此外,该电容也适用于高端医疗设备,如植入式器械的外部监测装置或高温灭菌兼容的诊断仪器,确保在多次高温消毒后仍保持性能稳定。其他应用还包括深海探测设备、核电站控制系统、高精度测量仪器以及军事通信系统的射频耦合与去耦网络。其高电压额定值和稳定的电容特性使其成为高压DC-Link滤波、跨接保护和EMI抑制的理想选择。

替代型号

CIG21LR47MKE
  CIG21LR47MME
  KCG21LR47MNT

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CIG21LR47MNE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CIG21L
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 类型多层
  • 材料 - 磁芯-
  • 电感470 nH
  • 容差±20%
  • 额定电流(安培)1.3 A
  • 电流 - 饱和 (Isat)-
  • 屏蔽屏蔽
  • DC 电阻 (DCR)80 毫欧
  • 不同频率时 Q 值-
  • 频率 - 自谐振-
  • 等级-
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 电感频率 - 测试1 MHz
  • 特性-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 供应商器件封装-
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-