电容：4.7μF
　　额定电压：21V DC
　　容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R（近似）
　　封装尺寸：2012（公制5632）
　　长度：5.6mm
　　宽度：3.2mm
　　高度：2.5mm
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　引脚数：2
　　最小包装数量：500只
　　产品系列：CeraLink?
　　制造商：TDK Corporation

CIG21C4R7MNE作为TDK CeraLink系列的一员，具备多项优异的电气与物理特性，适用于严苛的高频功率环境。首先，其采用了特殊的内部电极结构设计，显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频工作条件下仍能维持高效的能量传输和稳定的电容表现。这种低阻抗特性使其特别适合用于高频DC-DC转换器的输出端滤波，能够有效抑制电压波动和尖峰噪声，提高电源系统的动态响应能力。
　　其次，该电容器使用了高介电常数且温度稳定性良好的陶瓷介质材料，确保在宽温度范围（-55°C至+125°C）内电容值变化较小，满足工业级和汽车级应用的需求。尽管其温度特性接近于X7R标准，但由于材料配方的优化，在高温下的电容衰减比传统MLCC更轻微，提升了长期运行的可靠性。
　　此外，CIG21C4R7MNE具备较高的纹波电流承受能力，可在大电流快速切换的电路中持续工作而不发生过热或性能劣化。这一特性对于现代高密度电源模块尤为重要，尤其是在为高性能处理器、ASIC或FPGA供电时，必须保证瞬态负载变化下的电压稳定。
　　机械方面，该器件采用坚固的端子结构和抗应力设计，能有效抵抗因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险，提高了焊接后的长期可靠性。同时，产品符合AEC-Q200汽车电子元件认证要求，适用于车载信息娱乐系统、ADAS电源管理等对安全性要求极高的场景。
　　最后，CIG21C4R7MNE支持自动贴片工艺，兼容标准回流焊流程，适合大规模自动化生产。其包装形式为卷带（tape and reel），便于SMT生产线高效取料，降低制造成本。综合来看，这款电容器结合了高性能、高可靠性和良好的可制造性，是高端电源设计中的理想选择。

CIG21C4R7MNE主要应用于需要高频率、高纹波电流处理能力的电源系统中。典型应用场景包括高频开关模式电源（SMPS）中的输出滤波电容，尤其适用于多相VRM（电压调节模块）设计，为CPU、GPU或FPGA等高性能集成电路提供稳定的供电。在这些应用中，它能够有效吸收高频噪声并平滑输出电压，防止因负载突变导致的电压跌落或过冲。
　　该器件也广泛用于DC-DC降压/升压转换器模块，特别是在通信设备、服务器主板和网络交换机等高功率密度系统中，作为输入和输出端的去耦电容，提升整体电源完整性（Power Integrity）。其低ESL和低ESR特性使得即使在MHz级别的开关频率下也能保持优异的阻抗特性，优于传统电解电容或钽电容。
　　在汽车电子领域，CIG21C4R7MNE可用于车载ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统（IVI）以及电池管理系统（BMS）中的局部储能和噪声滤除。其宽工作温度范围和符合AEC-Q200标准的特点，使其能在高温引擎舱或极端气候条件下稳定运行。
　　此外，该电容器还适用于工业控制设备、医疗电子仪器以及便携式高能效电子产品，如高端笔记本电脑、平板电脑和5G基站模块。在这些设备中，空间限制严格，但对电源质量要求极高，因此需要兼具小体积和高性能的电容器解决方案。CIG21C4R7MNE正好满足这一需求，成为替代传统大体积电解电容的理想选项。