尺寸（公制/英制）：0603 / 1608
　　额定电容：4.7nF (4700pF)
　　电容容差：±5%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（钡钛酸盐基）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡电镀
　　电容温度系数：±15% @ -55°C ~ +125°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100s（取较大值）
　　耐压能力：1.5倍额定电压持续5秒
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于100mΩ（具体依频率而定）
　　谐振频率：约30MHz（依据电感寄生参数估算）

CI160808-47NJ 所采用的X7R型陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度区间内，其电容值的变化幅度可控制在±15%以内，这使得它非常适合于对电容稳定性有一定要求但又不需要使用成本更高的C0G/NP0类电容器的应用场景。相比于C0G材质，X7R在相同封装下能提供更高的电容密度，因此在有限的PCB空间中实现较高电容值成为可能。该器件具备低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），有助于提升其在高频去耦和噪声滤波中的性能表现。由于其结构为多层陶瓷堆叠而成，内部电极交错排列，有效降低了寄生电感，增强了高频响应能力。此外，该电容器具有良好的机械强度和抗热冲击性能，能够承受回流焊工艺中的高温变化而不产生裂纹或性能劣化。其端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），提供了优良的焊接可靠性和长期耐久性，防止因潮湿或氧化导致的连接失效。该器件无铅、符合RoHS指令，并满足AEC-Q200汽车级可靠性标准的部分要求，适用于包括汽车电子在内的高可靠性应用场景。村田在生产过程中实施严格的品质控制流程，确保每批次产品的电气参数一致性高，减少因元件差异带来的电路调试难度。此外，该电容器具有非极性特性，安装时无需考虑方向，简化了自动化贴片流程。其小尺寸0603封装适应现代电子产品小型化趋势，广泛用于便携式设备和高集成度主板设计。
　　值得注意的是，陶瓷电容器存在直流偏压效应，即施加直流电压后实际电容值会下降。对于X7R材料而言，这种效应较为明显，例如在接近额定电压50V时，CI160808-47NJ的实际电容量可能会衰减至标称值的60%-70%左右。因此，在关键滤波或定时电路中应通过仿真或实测评估偏压影响。此外，该器件对机械应力敏感，PCB弯曲或热胀冷缩可能导致微裂纹进而引发短路故障，建议在布局时避免靠近板边或大质量元件，并采用适当的焊盘设计和组装工艺加以规避。总体而言，CI160808-47NJ 是一款性价比高、性能稳定的通用型贴片电容，兼顾了尺寸、容量与温度性能，是现代电子设计中常用的被动元件之一。

CI160808-47NJ 广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理领域，常用于开关电源输出端的滤波电容、DC-DC转换器的输入输出去耦以及LDO稳压器的旁路电路，利用其低ESR特性有效抑制电压纹波和瞬态干扰。在模拟信号链中，可用于音频放大器、ADC/DAC参考电压缓冲、传感器信号调理电路中的耦合与滤波，确保信号通路的稳定性。在数字系统中，该电容通常配置在微处理器、FPGA、ASIC等高速数字芯片的电源引脚附近，作为局部储能元件吸收高频电流突变，降低电源噪声并提高系统抗干扰能力。由于其具备一定的耐温能力和可靠性，也被广泛用于汽车电子模块，如车身控制单元（BCM）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器供电电路等。在通信设备中，可用于射频前端模块的偏置网络旁路、中频滤波以及接口电路的EMI抑制。此外，在工业控制、医疗电子、智能家居设备等对成本与性能平衡有较高要求的产品中，该型号也常见于时钟电路、复位电路和电源监控单元中。其小尺寸特性使其特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等追求轻薄化的消费类电子产品。在批量生产中，由于其标准化程度高且供货稳定，有利于降低采购与库存管理成本，提高整机制造效率。

GRM188R71H473KA12D
　　CL21A473KAQNNNE
　　C1608X7R1H473K