时间：2025/12/28 22:10:48
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CI160808-33NJ 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器（MLCC），其规格为 1608 封装（公制，即 0603 英制），额定电容为 33nF，适用于多种电子电路应用。该型号电容器具有较高的稳定性和可靠性，广泛用于消费电子、通信设备和工业控制系统中。
封装尺寸：1608（公制） / 0603（英制）
电容值：33nF（333）
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质特性：高稳定性
ESR（等效串联电阻）：低
结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
CI160808-33NJ 采用 X7R 陶瓷介质，具有良好的温度稳定性和电容保持能力，在宽温度范围内电容值变化较小（±15%以内）。该电容器具备低等效串联电阻（ESR）和良好的高频性能，适用于去耦、滤波和旁路等应用场景。此外，其1608（0603）封装尺寸在空间受限的PCB设计中非常常见，提供较高的安装密度和良好的焊接可靠性。
在可靠性方面，TDK 作为全球领先的电子元件制造商，确保该型号符合行业标准，并具备优异的耐热性和抗湿性，适用于自动贴片机（SMT）工艺。其额定电压为50V，能够满足多数低压电路的需求，同时具备良好的耐压能力，确保在复杂电路环境中的长期稳定运行。
从电气性能来看，该电容器在高频下仍能保持较低的阻抗，适合用于电源去耦和信号滤波。此外，由于X7R材料的特性，其电容值不会随时间和温度发生显著变化，适合用于对稳定性要求较高的模拟和数字电路。
CI160808-33NJ 多层陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器、交换机等消费类电子产品。它也常用于工业控制设备、传感器、电源模块和汽车电子系统中。具体应用包括：电源去耦电容、滤波电容、旁路电容、信号耦合电容等。由于其高稳定性和小尺寸封装，该器件特别适合对空间和性能都有要求的便携式电子设备。
TDK C1608X5R1H333K080AC, Murata GRM188R71H333KA01D, Kemet C0603X5R1H333KRACTU, Yageo CC0603KRX7R9BB333
