产品系列：MiniSpring
　　电感值：8.2nH
　　公差：±5%
　　额定电流：650mA
　　直流电阻（DCR）：典型值 0.13Ω
　　自谐振频率（SRF）：典型值 7.8GHz
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装尺寸：1.0mm × 0.5mm × 0.5mm（1005 封装）
　　引脚材质：银钯镍合金
　　终端镀层：金/锡可选
　　磁芯材料：陶瓷基非磁性材料
　　Q值：典型值 65 @ 1GHz

CI100505-82NJ 具备卓越的高频响应能力，得益于其高达 7.8GHz 的自谐振频率（SRF），使其在 GHz 级别的射频应用中表现尤为出色。这一特性使得该电感能够有效工作于无线通信模块、毫米波雷达前端、Wi-Fi 6E 和 5G 射频匹配网络中，作为阻抗匹配、滤波或扼流元件使用。其 8.2nH 的标称电感值配合 ±5% 的严苛公差控制，确保了电路设计中的高度一致性与可预测性，减少了因元件偏差带来的调试成本。采用陶瓷芯与精细铜线绕制工艺，不仅提升了热稳定性，还显著降低了涡流损耗与磁滞效应，从而在高频下维持较高的 Q 值——在 1GHz 下典型值可达 65，这意味着更低的能量损耗和更高的效率。
　　该器件的低直流电阻（DCR）仅为 0.13Ω，有助于减少通流过程中的 I2R 损耗，提升电源转换效率，尤其适用于电池供电设备中对功耗极为敏感的应用场景。尽管体积微小，但其能承受最高 650mA 的额定电流，展现出良好的载流能力与热管理设计平衡。MiniSpring 系列特有的弹簧式绕线结构增强了机械韧性，使其在经历回流焊、热循环或振动环境时仍能保持电气性能稳定，不易发生断裂或脱焊现象。此外，该电感为非屏蔽类型，虽不具备磁屏蔽结构，但由于其分布磁场较小且集中在近场区域，因此在合理布局下仍可用于高密度集成系统。
　　CI100505-82NJ 支持多种端接镀层选项（如金或锡），便于适应不同的焊接工艺要求，包括回流焊和选择性波峰焊，增强了生产兼容性。其宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +125°C）使其适用于工业级乃至部分汽车电子应用场景。综合来看，该电感通过精密制造工艺实现了小型化与高性能的统一，是现代高频、高速、低功耗电子系统中不可或缺的关键被动元件之一。

CI100505-82NJ 主要用于高频射频电路和高速数字信号路径中的匹配与滤波设计。常见应用包括移动通信设备中的天线调谐网络、功率放大器输出匹配、低噪声放大器输入匹配以及 RF 滤波器构建单元。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电感常被用于 LTE、Wi-Fi、蓝牙及 UWB（超宽带）模块的射频前端电路中，协助实现高效的信号传输与接收。此外，在高速差分信号线路（如 USB 3.0、MIPI）中，它也可用作高频扼流圈，抑制共模噪声并防止高频能量泄露。由于其优异的 Q 值和稳定的感值特性，该器件也适用于压控振荡器（VCO）、锁相环（PLL）以及 LC 谐振电路的设计，帮助提升频率选择性和相位噪声性能。在测试测量仪器、毫米波传感器和小型化基站模块中，CI100505-82NJ 同样发挥着关键作用，支持 GHz 频段下的精确信号处理需求。其紧凑尺寸特别适合用于空间受限的高密度 PCB 设计，例如 HDI 板或多层柔性电路板中。对于需要长期可靠运行的工业控制系统、医疗监测设备以及车载信息娱乐系统，该电感也能满足严格的环境耐受性和电气稳定性要求。总之，该型号凭借其高频性能、微型化设计和高可靠性，已成为现代无线连接与高频模拟电路中的优选电感之一。