时间：2025/11/6 0:08:52
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CI-B1608-101KJT是一款由顺络电子（Sunlord）生产的贴片磁珠，属于铁氧体磁珠系列，主要用于抑制高频噪声和电磁干扰（EMI）。该器件采用1608封装（即0603英制尺寸），额定阻抗为100Ω（在100MHz测试条件下），允许的阻抗偏差为±10%（由K表示），额定电流为特定值以满足一般信号线路滤波需求。CI-B1608-101KJT广泛应用于便携式电子产品、通信设备、消费类电子及数字电路中，用于电源线或信号线的高频噪声滤除。其结构基于多层陶瓷工艺制造，内部电极交错排列并嵌入铁氧体材料，能够在不影响直流或低频信号传输的情况下，有效吸收高频段的电磁能量并转化为热能，从而提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。该磁珠具有体积小、可靠性高、焊接适应性强等特点，适用于回流焊和波峰焊工艺，是现代高密度PCB设计中的常用被动元件之一。
产品型号：CI-B1608-101KJT
制造商：Sunlord（顺络电子）
封装尺寸：1608（公制）/0603（英制）
阻抗值（100MHz）：100Ω ±10%
额定电流：500mA（典型值）
直流电阻（DCR）：最大0.45Ω
工作温度范围：-55℃ ~ +125℃
存储温度范围：-55℃ ~ +150℃
测试频率：100MHz
磁珠类型：表面贴装型（SMD）
端接方式：镍/锡镀层
耐焊热性：符合IEC 60068-1标准
CI-B1608-101KJT磁珠的核心特性在于其优异的高频噪声抑制能力。在100MHz频率下，其标称阻抗达到100Ω，能够有效衰减高速数字电路中常见的射频干扰，如时钟信号谐波、开关电源噪声以及数据总线串扰。该磁珠采用高性能铁氧体材料作为介质，这种材料在高频段表现出显著的感性和电阻性复合阻抗，尤其以电阻成分为主导，使得高频噪声能量被转化为热能消耗掉，而非反射回电路中，从而避免了可能引发的二次干扰问题。相比普通电感，磁珠的工作机制更侧重于“吸收”而非“储能”，因此更适合用作EMI滤波元件。
该器件具备较低的直流电阻（DCR ≤ 0.45Ω），确保在通过额定电流（500mA）时产生的压降和功耗极小，不会对电源效率造成明显影响，适合用于对功耗敏感的移动设备和电池供电系统。此外，其1608小型化封装形式满足当前电子产品向轻薄化发展的趋势，可在有限的PCB空间内实现多点滤波布局。器件经过严格的环境测试验证，支持-55℃至+125℃宽温工作范围，保证在高温或低温环境下仍保持稳定的电气性能。其端电极采用镍/锡双层镀膜结构，增强了可焊性和抗老化能力，适用于自动化贴片生产流程，并可通过回流焊工艺实现高可靠连接。
CI-B1608-101KJT还具备良好的频率选择性，随着频率升高，阻抗迅速上升，在几十MHz到GHz范围内形成有效的噪声屏障，特别适用于USB、HDMI、MIPI、Ethernet等高速信号线路的滤波保护。同时，它也能用于单片机、FPGA、处理器的I/O引脚去耦，防止高频振荡传导至电源网络。由于其非饱和特性较强，在小电流信号线上使用时不会因信号幅度变化而引起阻抗波动，保持滤波效果的一致性。整体而言，该磁珠在性能、尺寸与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中不可或缺的EMC解决方案元件之一。
该磁珠广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、无线模块、物联网终端等消费类电子产品中，主要用于电源管理单元（PMU）、射频前端电路、数字逻辑电路的噪声抑制。具体应用场景包括微处理器核心电压滤波、DDR内存接口去噪、摄像头模组信号线防护、Wi-Fi/蓝牙天线匹配网络隔离、LCD背光驱动电路EMI控制等。同时也适用于工业控制板、车载电子系统和智能家居设备中的信号完整性优化设计。
BLM18AG100SN1D, BLM18PG100SN1D, DLP11SN100SQ2L, MG1608G100JR, SDF1608E101
