CHP2503-0101F 是一款由Chipown(芯导电子)制造的高性能双N沟道增强型MOSFET,广泛应用于电源管理和负载开关等电路设计中。该器件采用DFN2x2封装,具备低导通电阻、高功率密度以及良好的热稳定性,适合在高效率、小型化电源系统中使用。CHP2503-0101F 通常用于DC-DC转换器、电池管理系统、负载开关和电机驱动等场景。
类型:MOSFET(双N沟道增强型)
漏源电压(VDS):20V
栅源电压(VGS):±8V
连续漏极电流(ID):6A(单通道)
导通电阻(RDS(on)):10mΩ @ VGS=4.5V(典型值)
工作温度范围:-55°C ~ +150°C
封装类型:DFN2x2
CHP2503-0101F MOSFET具有多个关键特性,使其在多种电源管理应用中表现出色。首先,其低导通电阻(RDS(on))仅为10mΩ(典型值),在VGS=4.5V时即可实现高效的电流传输,显著降低功率损耗,提高系统效率。这种低RDS(on)特性对于提高电池供电设备的续航能力尤为重要。
其次,该器件采用DFN2x2封装,体积小巧,便于在空间受限的设计中使用。DFN封装还具备良好的散热性能,能够有效提升器件在高负载条件下的稳定性和可靠性。
该器件的漏源电压(VDS)为20V,栅源电压(VGS)为±8V,支持较高的工作电压范围,适用于多种低压电源管理系统。此外,CHP2503-0101F 的连续漏极电流为6A(单通道),能够满足中高功率应用的需求,例如DC-DC转换器、马达驱动器和电池充电电路。
该MOSFET的工作温度范围为-55°C至+150°C,具备良好的环境适应性,可在工业级温度范围内稳定运行,适用于严苛环境下的电子产品设计。
CHP2503-0101F MOSFET因其高性能和紧凑封装,广泛应用于多个领域。在电源管理方面,它常用于同步整流的DC-DC转换器中,作为高侧或低侧开关,提高转换效率并减少发热。在电池管理系统中,CHP2503-0101F可用于电池充放电控制电路,确保电池组的安全运行。
此外,该器件也适用于负载开关应用,如移动设备中的电源切换、外设控制等场景,能够有效降低待机功耗并提高系统稳定性。在电机驱动电路中,CHP2503-0101F可作为H桥结构中的开关元件,实现高效、可靠的电机控制。
由于其优良的导通性能和封装尺寸,该器件还被广泛用于便携式电子设备、智能穿戴设备、智能家居控制系统以及工业自动化设备中。
Si2302DS, BSS138, AO3400A