型号：CHA3694-98F
　　工作频率范围：26 GHz ~ 29.5 GHz
　　小信号增益：≥ 28 dB
　　增益平坦度：±1.5 dB
　　饱和输出功率（Psat）：+30 dBm（典型值）
　　输出P1dB功率：+28 dBm
　　输入三阶交调截点（IIP3）：+15 dBm（典型值）
　　输出三阶交调截点（OIP3）：+43 dBm
　　工作电压（Vcc）：5 V ~ 7 V 可调
　　静态工作电流：350 mA（典型值）
　　调制带宽：支持 100 MHz 及以上通道带宽
　　输入/输出阻抗：50 Ω 匹配
　　封装形式：陶瓷表面贴装封装（如 4x4 mm QFN 或类似）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +150°C

CHA3694-98F在毫米波频段展现出卓越的射频性能，其核心优势在于高增益与高线性度的结合，使其非常适合用于5G基站中的上行链路增强和下行链路信号放大。该芯片的小信号增益高达28 dB以上，并在整个26 GHz至29.5 GHz的工作频带内保持良好的平坦度（±1.5 dB），有效降低了后续滤波和均衡处理的复杂度。其输出P1dB压缩点达到+28 dBm，饱和输出功率可达+30 dBm，在高阶调制如256QAM甚至1024QAM下仍能维持较低的误差矢量幅度（EVM），保障了高速数据传输的质量。
　　该器件采用了内部直流偏置网络设计，支持通过外部电阻或电压调节实现偏置电流的精细控制，从而在不同负载条件和温度环境下保持稳定的增益和效率表现。同时，其输入与输出端口均已完成片内阻抗匹配，显著减少外围匹配元件数量，缩短产品开发周期并提升一致性。这种宽带匹配设计也增强了系统的灵活性，适应多种部署场景。
　　在可靠性方面，CHA3694-98F基于成熟的III-V族半导体工艺制造，具备良好的抗静电能力和高温工作稳定性。芯片内置热关断保护机制，在异常温升情况下可自动降低功耗，防止永久性损坏。其封装材料选用低介电常数陶瓷基板，确保高频信号传输过程中的低损耗与高隔离度，适用于密集布局的相控阵天线系统。
　　此外，该芯片支持线性化技术如数字预失真（DPD）的应用，能够与现代通信系统的基带处理器无缝配合，进一步提升整体链路效率和频谱利用率。整体来看，CHA3694-98F是一款面向未来5G Advanced及潜在6G应用的高端毫米波功率放大器解决方案，兼顾性能、集成度与可靠性，满足严苛的电信级设备要求。

CHA3694-98F主要应用于第五代移动通信（5G）基础设施中的毫米波频段射频前端模块，尤其是在26 GHz和28 GHz频段的大规模MIMO有源天线系统中发挥关键作用。它被广泛集成于5G宏基站和小型基站（Small Cell）的射频单元（RRU）或一体化有源天线（AAU）中，用于增强上行接收灵敏度和提升下行覆盖能力。由于其支持高带宽调制信号传输，特别适用于eMBB（增强型移动宽带）场景下的超高速率数据服务，例如4K/8K视频流、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用。
　　除了5G通信外，该芯片还可用于点对点（PtP）和点对多点（PtMP）微波回传系统，在城市密集区域或难以布设光纤的偏远地区提供高容量无线骨干连接。其高输出功率和优良线性度使得链路预算更加充裕，可在长距离传输中保持信号完整性。
　　在卫星通信领域，CHA3694-98F也有潜在应用价值，特别是在低轨卫星（LEO）地面终端和星间链路设备中，作为发射链路的最后一级功率放大器使用。此外，该器件还可服务于智能交通系统（ITS）、车载雷达辅助通信以及固定无线接入（FWA）终端设备，为家庭和企业用户提供千兆级别的无线宽带接入服务。
　　科研机构和测试测量设备制造商也可将此芯片用于构建毫米波信号发生器、宽带放大测试平台或电磁环境模拟系统，支持新型通信协议的研发与验证。总之，CHA3694-98F凭借其高频、宽带、高功率的特点，已成为现代无线通信系统中不可或缺的核心元器件之一。

CHB3694-98F
　　Qorvo QPA2619
　　Analog Devices HMC1080
　　NXP BFU760F
　　Mitsubishi M5MX26500H