CH7003B-V 时间：2025/10/11 2:30:28 阅读：12

CH7003B-V是一款由华邦电子（Winbond）推出的高性能、低功耗的串行闪存芯片，广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，支持高速数据传输，适用于消费类电子产品、工业控制设备、网络设备以及物联网终端等场景。CH7003B-V属于W25Q系列的一部分，具备高可靠性与稳定性，能够在宽温度范围内正常工作，适合在各种复杂环境中部署。该器件采用小型化封装设计，有助于节省PCB空间，满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。此外，CH7003B-V内置了多种安全保护机制，包括软件和硬件写保护功能，防止因误操作或意外断电导致的数据损坏。其支持的工作电压范围较宽，通常为2.7V至3.6V，兼容主流微控制器的I/O电平，便于系统集成。作为一款成熟的量产产品，CH7003B-V在市场上具有良好的供应稳定性和成本优势，是许多设计师在选择串行NOR Flash时的首选之一。

参数

型号：CH7003B-V
　　容量：64Mbit / 8MB
　　封装形式：SOP8、WSOP8、USON8等
　　电源电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　时钟频率：最高支持104MHz（双I/O模式下）
　　接口类型：SPI（支持Standard/Dual/Quad SPI）
　　写入使能：支持通过指令集控制
　　擦除粒度：扇区（4KB）、块（64KB）、整片擦除
　　编程时间：典型值为0.7ms/页
　　输入/输出模式：Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI
　　保持电压范围：2.7V ~ 3.6V
　　待机电流：典型值为1μA（掉电模式）
　　工作电流：读取时典型值为8mA @ 104MHz
　　写保护功能：支持VCC检测、WP#引脚硬件保护及状态寄存器软件保护
　　可靠性和耐久性：每扇区可擦写10万次以上
　　数据保存时间：数据可保留超过20年

特性

CH7003B-V具备卓越的读写性能和灵活的操作模式，支持多种SPI协议模式（Mode 0和Mode 3），允许用户根据主控MCU的配置进行适配，提升了系统的兼容性。其内部存储阵列组织为16个均匀块，每个块包含16个扇区，每个扇区又划分为16个页面，每页大小为256字节，这种层级化的地址结构使得数据管理更加高效且易于实现文件系统的映射。
　　该芯片支持连续读取模式，并可通过快速读取指令实现高达104MHz的传输速率，在Quad I/O模式下理论带宽可达416Mbps，显著提升系统响应速度。同时，它还支持任意地址的字节级写入（需先擦除所在扇区），并提供精确的状态寄存器反馈机制，使主机能够实时监控编程或擦除操作的完成状态。
　　为了增强数据安全性，CH7003B-V集成了上电复位电路和VCC监测功能，确保在电源不稳定时不会执行错误的写入操作。此外，它支持三种低功耗模式：休眠模式、掉电模式和深度掉电模式，可根据应用需求动态调节功耗，特别适用于电池供电设备。
　　芯片还具备独特的“写禁止”功能，可通过软件指令锁定特定区域，防止未经授权的修改；同时支持安全寄存器和一次性可编程（OTP）区域，可用于存储加密密钥或设备唯一标识，进一步加强系统防护能力。所有指令均通过标准化的SPI命令集控制，文档齐全，开发门槛低，配合主流IDE和烧录工具可快速完成固件更新与调试。

应用

CH7003B-V广泛应用于各类需要代码存储和数据记录的嵌入式系统中。在智能家居领域，常用于Wi-Fi模组、智能插座、温控器等设备中存储固件和配置参数；在工业自动化中，被用于PLC控制器、HMI人机界面、传感器节点的数据缓存与程序存储；在网络通信设备如路由器、交换机、IP摄像头中，作为启动代码（Boot Code）的存储介质，支持快速加载操作系统。
　　由于其支持XIP（eXecute In Place）功能，即CPU可以直接从Flash中执行代码而无需将程序复制到RAM，因此在资源受限的MCU系统中极具优势，常见于基于ARM Cortex-M系列、ESP32、STM32等平台的设计中。
　　在汽车电子方面，CH7003B-V可用于车载T-Box、仪表盘显示模块、远程诊断装置等非关键性控制系统，提供稳定的非易失性存储解决方案。
　　此外，该芯片也适用于医疗设备中的设置保存、穿戴式设备中的固件升级、POS终端的日志记录等功能场景。得益于其高可靠性和长期供货承诺，CH7003B-V已成为众多OEM厂商在产品生命周期管理中的优选存储器件。