您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CGR0218ZSQ

CGR0218ZSQ 发布时间 时间:2025/8/15 10:18:23 查看 阅读:7

CGR0218ZSQ 是一款由 Rohm(罗姆)半导体公司生产的 N 沟道功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),广泛应用于电源管理、DC-DC 转换器、负载开关和电机控制等领域。该器件采用小型表面贴装封装(如 TSMT4 封装),具有较低的导通电阻,能够提供较高的电流处理能力,同时保持良好的热性能和可靠性。CGR0218ZSQ 的设计使其非常适合用于需要高效能和小尺寸的应用场合。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):20V
  栅源电压(Vgs):±12V
  连续漏极电流(Id):6A
  导通电阻(Rds(on)):18mΩ @ Vgs=4.5V
  导通电阻(Rds(on)):21mΩ @ Vgs=2.5V
  功率耗散(Pd):2W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装形式:TSMT4(双排扁平无引脚封装)

特性

CGR0218ZSQ MOSFET 具备多项优良特性,使其在多种电子应用中表现出色。首先,其低导通电阻(Rds(on))显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统效率。在 Vgs=4.5V 时,Rds(on) 仅为 18mΩ,而在较低的栅极电压(如 2.5V)下,Rds(on) 也仅为 21mΩ,这表明其在低电压驱动条件下依然保持良好的性能。
  其次,该器件的漏源电压为 20V,连续漏极电流可达 6A,能够支持较高功率的应用需求。同时,其最大栅源电压为 ±12V,确保了在不同工作条件下栅极控制的稳定性和可靠性。
  此外,CGR0218ZSQ 采用 TSMT4 封装,具有较小的封装尺寸和良好的热管理能力。这种封装方式不仅节省空间,还便于在高密度 PCB 设计中使用。其 2W 的功率耗散能力使得在较高负载下仍能保持稳定的运行温度。
  该器件的工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适应性强,适用于各种恶劣环境条件下的应用。同时,其内部结构设计优化了开关性能,减少了开关损耗,提高了整体效率。

应用

CGR0218ZSQ MOSFET 主要用于需要高效能、小尺寸和高可靠性的应用场合。在电源管理系统中,它可用于 DC-DC 转换器、电池管理系统和负载开关,提供高效的能量传输和控制。在电机控制方面,该器件可用于小型电机驱动电路,支持精确的速度和扭矩控制。
  此外,CGR0218ZSQ 也常用于便携式电子设备中的功率管理电路,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。由于其小型封装和高效能特性,它能够有效降低功耗并延长电池寿命。
  在工业自动化和控制系统中,CGR0218ZSQ 可用于传感器接口电路、继电器驱动电路和小型执行器控制电路,提供可靠的开关性能。同时,它也适用于 LED 照明系统的调光和开关控制,实现高效的光输出管理。

替代型号

Si2302DS, AO4406, FDS6675, BSS138K

CGR0218ZSQ推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价