CGJ6M3X7R2D224K200AA 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 温度特性材料,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于广泛的电子设备中,特别是在需要高稳定性和高容值的场景下。该电容器支持表面贴装技术(SMD),适合自动化生产和高速贴装工艺。
容量:2.2μF
额定电压:25V
尺寸:1608 (1.6mm x 0.8mm)
耐压等级:25V
温度范围:-55℃ 到 +125℃
误差范围:±10%
封装类型:片式(Chip)
介质材料:X7R
工作温度下的容量变化:±15%
CGJ6M3X7R2D224K200AA 具有优良的电气性能和机械性能。
1. 高可靠性:使用 X7R 介质材料,保证在宽温度>2. 小型化设计:1608 尺寸使其非常适合于空间受限的应用环境。
3. 宽工作温度范围:能够在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内正常工作,适应各种恶劣环境。
4. 高品质生产:村田制作所严格的质量控制确保了产品的高性能和一致性。
5. 自动化友好:支持标准 SMD 工艺,适合大批量、高速度的生产需求。
这款电容器广泛应用于消费类电子产品、工业设备和汽车电子等领域。
1. 消费类电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备:例如可编程逻辑控制器(PLC)、变频器、工控机等,提供稳定的电源和信号处理。
3. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航系统、发动机控制单元(ECU)等,满足车载环境的特殊要求。
4. 通信设备:如路由器、交换机等网络设备,保障高频信号的完整性。
C1608X7R1E224K120AA
C0G155D224K9PAAC
TKR6M3X7R1E224K250AA