CGB4B3X6S1A225K055AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适合应用于需要高频滤波、去耦以及信号调节的电路中。
此电容器采用了先进的制造工艺,确保其在宽温度范围内保持稳定的电容值和低损耗特性。同时,它还符合 RoHS 标准,环保且适用于表面贴装技术(SMD)。
容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±5%
尺寸代码:0603 (公制 1608)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):极低
封装类型:片式
终端材料:锡铅合金
CGB4B3X6S1A225K055AB 具有以下显著特性:
1. 使用 X7R 介质,使其能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并具备较低的温度系数。
2. 小型化设计,适应现代电子设备对小型元器件的需求。
3. 高可靠性,能够承受多次焊接热冲击。
4. 容量密度高,在有限体积内提供较大的电容量。
5. 低 ESR 和 ESL(等效串联电感),提高了高频性能和电源噪声抑制能力。
6. 符合无铅标准,支持 RoHS 和 REACH 法规要求。
这款电容器广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备及工业控制领域中,具体包括:
1. 在电源模块中用作去耦电容,以减少电压波动和电源噪声。
2. 滤波电路中的重要元件,用于平滑纹波和消除高频干扰。
3. 信号调节电路,例如放大器输入输出端口的匹配和稳定。
4. 数据采集系统中的抗混叠滤波器组件。
5. 无线通信模块内的射频前端匹配网络。
6. 工业自动化设备中的精密定时电路部分。
C0G 系列同容量产品如 CGB1E2C72A225M5G
GRM 系列其他封装版本如 GRM155C71H225KA12D