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CGB4B1X6S1C225M055AC 发布时间 时间:2025/6/21 12:09:04 查看 阅读:29

CGB4B1X6S1C225M055AC 是一款陶瓷封装的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。其特点是能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF)。

参数

电容值:2.2μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
  公差:±10%
  直流偏置特性:低漂移
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  耐湿等级:Level 1
  端子材料:锡/银/铜合金
  绝缘阻抗:≥10GΩ

特性

CGB4B1X6S1C225M055AC 具有以下主要特性:
  1. 高性能 X7R 介质材料确保在宽温范围内表现出优异的稳定性。
  2. 表面贴装设计简化了电路板组装流程,提高了生产效率。
  3. 良好的直流偏置特性使得其在实际使用中能保持较为稳定的电容值。
  4. 高额定电压(50V)适合多种应用场景,特别是在需要较高电压承受能力的电路中。
  5. 低 ESR 和高 SRF 特性使其非常适合高频滤波和去耦应用。
  6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
  7. 在恶劣环境条件下仍能保持可靠运行,适用于工业和汽车电子系统。

应用

这款 MLCC 主要用于以下场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备中的高频信号处理与滤波。
  3. 工业控制系统中的电源去耦和噪声抑制。
  4. 汽车电子模块中的稳压器输入/输出滤波。
  5. 音频设备中的旁路电容以减少干扰和提高音质。
  6. 数据传输线路中的匹配网络元件。
  7. 射频前端电路中的负载调谐和匹配网络构建。

替代型号

C0G 系列同规格型号(如 CGB4B1X6S1C225K055AC),或其他品牌如 Kemet T491 系列、TDK C3216X7R1C225M125AA

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CGB4B1X6S1C225M055AC参数

  • 现有数量13,135现货
  • 价格1 : ¥2.54000剪切带(CT)4,000 : ¥0.53475卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 电容2.2 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-