CGB4B1X6S1C225M055AC 是一款陶瓷封装的表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该电容器具有高稳定性和可靠性,广泛应用于各种消费类电子产品、通信设备和工业控制领域。其特点是能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定性,并且具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF)。
电容值:2.2μF
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸:1812 (4.5mm x 3.2mm)
公差:±10%
直流偏置特性:低漂移
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
耐湿等级:Level 1
端子材料:锡/银/铜合金
绝缘阻抗:≥10GΩ
CGB4B1X6S1C225M055AC 具有以下主要特性:
1. 高性能 X7R 介质材料确保在宽温范围内表现出优异的稳定性。
2. 表面贴装设计简化了电路板组装流程,提高了生产效率。
3. 良好的直流偏置特性使得其在实际使用中能保持较为稳定的电容值。
4. 高额定电压(50V)适合多种应用场景,特别是在需要较高电压承受能力的电路中。
5. 低 ESR 和高 SRF 特性使其非常适合高频滤波和去耦应用。
6. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。
7. 在恶劣环境条件下仍能保持可靠运行,适用于工业和汽车电子系统。
这款 MLCC 主要用于以下场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备中的高频信号处理与滤波。
3. 工业控制系统中的电源去耦和噪声抑制。
4. 汽车电子模块中的稳压器输入/输出滤波。
5. 音频设备中的旁路电容以减少干扰和提高音质。
6. 数据传输线路中的匹配网络元件。
7. 射频前端电路中的负载调谐和匹配网络构建。
C0G 系列同规格型号(如 CGB4B1X6S1C225K055AC),或其他品牌如 Kemet T491 系列、TDK C3216X7R1C225M125AA