CGB3B3X5R1C105K055AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号主要用于电子设备中的旁路、耦合和滤波等应用场景。其特点是具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在较宽的温度范围内使用。
容量:1uF
额定电压:50V
容差:±10%
尺寸代码:0603英寸
封装类型:表面贴装
温度特性:X5R (-25℃ to +85℃)
ESL:0.4nH
ESR:10mΩ
工作温度范围:-55℃ to +125℃
CGB3B3X5R1C105K055AB 属于村田 C 系列多层陶瓷电容器,采用 X5R 介质材料,这种材料能够在指定温度范围内保持较小的容量变化,确保电路性能稳定。
其 0603 英寸封装使其非常适合紧凑型设计,同时具备良好的焊接性能和抗机械应力能力。
这款电容器具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),可有效减少高频噪声的影响,提高滤波效果。
此外,它支持自动化装配工艺,能够满足大批量生产需求,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。
CGB3B3X5R1C105K055AB 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。典型的应用场景包括:
电源电路中的去耦和旁路功能;信号路径上的耦合与隔离;开关电源的输入输出滤波;音频放大器的平滑处理;射频模块中的匹配网络等。
由于其较高的稳定性和可靠性,该型号也适用于对环境适应性要求较高的场合,例如汽车电子或户外设备。
C0603X5R1C105M120AA
CGB3B3X5R1C105K050AB
GRM155C80J105KE19