您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CGB3B3X5R1C105K055AB

CGB3B3X5R1C105K055AB 发布时间 时间:2025/5/28 16:12:12 查看 阅读:18

CGB3B3X5R1C105K055AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号主要用于电子设备中的旁路、耦合和滤波等应用场景。其特点是具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在较宽的温度范围内使用。

参数

容量:1uF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  尺寸代码:0603英寸
  封装类型:表面贴装
  温度特性:X5R (-25℃ to +85℃)
  ESL:0.4nH
  ESR:10mΩ
  工作温度范围:-55℃ to +125℃

特性

CGB3B3X5R1C105K055AB 属于村田 C 系列多层陶瓷电容器,采用 X5R 介质材料,这种材料能够在指定温度范围内保持较小的容量变化,确保电路性能稳定。
  其 0603 英寸封装使其非常适合紧凑型设计,同时具备良好的焊接性能和抗机械应力能力。
  这款电容器具有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),可有效减少高频噪声的影响,提高滤波效果。
  此外,它支持自动化装配工艺,能够满足大批量生产需求,并且符合 RoHS 标准,环保无铅。

应用

CGB3B3X5R1C105K055AB 广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。典型的应用场景包括:
  电源电路中的去耦和旁路功能;信号路径上的耦合与隔离;开关电源的输入输出滤波;音频放大器的平滑处理;射频模块中的匹配网络等。
  由于其较高的稳定性和可靠性,该型号也适用于对环境适应性要求较高的场合,例如汽车电子或户外设备。

替代型号

C0603X5R1C105M120AA
  CGB3B3X5R1C105K050AB
  GRM155C80J105KE19

CGB3B3X5R1C105K055AB推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CGB3B3X5R1C105K055AB参数

  • 现有数量24,319现货
  • 价格1 : ¥1.43000剪切带(CT)4,000 : ¥0.25694卷带(TR)
  • 系列CGB
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态最后售卖
  • 电容1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性小尺寸
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.022"(0.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-