CGB3B3JB1E474M055AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 B 封装,具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种消费电子、工业设备和通信设备中的滤波、耦合及退耦应用。其特点是小型化设计,能够满足现代电子设备对空间节省的需求。
容量:0.47μF
额定电压:16V
封装:0603英寸
耐压等级:16V
容差:±10%
温度特性:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性:较低
ESR:低
寿命:长
CGB3B3JB1E474M055AB 使用 X7R 温度特性的介质材料制造,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。它的直流偏置特性较低,因此在施加直流电压时电容值的变化较小。此外,这款电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR),从而提高了高频性能。产品符合 RoHS 标准,并且支持无铅焊接工艺,适合环保型设计需求。
该型号的小型化设计使其非常适合需要高密度组装的应用场景,同时其高可靠性也确保了在恶劣环境下的稳定运行。
CGB3B3JB1E474M055AB 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络路由器、基站模块、医疗设备电源电路中的滤波、信号处理中的耦合与隔直、高频电路中的旁路和退耦等。此外,它也可用于音频设备中的信号调节和抗干扰设计。
C0603C474K5RACTU
CGB1B5C1H104K050AB
GRM188R60J474K84