CGB3B1X6S1C105M055AC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用 X6S 温度特性材料,具有较高的温度稳定性,适合用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号调节等场景。
该器件的外形尺寸小巧,符合现代电子产品对小型化和高性能元器件的需求。其出色的电气特性和可靠性使其成为工程师设计高频电路时的理想选择。
容量:1.0μF
额定电压:50V
容差:±20%
工作温度范围:-55℃至+105℃
封装类型:0402 (EIA)
介质材料:X6S
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):0.15最大值(1kHz,25°C)
尺寸:0.4mm x 0.2mm
CGB3B1X6S1C105M055AC 具有以下特点:
1. 高温稳定性:基于 X6S 介质材料,即使在较宽的工作温度范围内也能保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:使用 0402 封装,非常适合紧凑型 PCB 布局。
3. 宽容性:±20% 的容差可以满足大多数非高精度应用需求。
4. 高可靠性和长寿命:村田的产品以高品质著称,确保在多种环境下的长期稳定性能。
5. 低 ESR 和低 DF:这些特性有助于降低热耗散并提高高频下的性能表现。
此外,这款电容器还通过了无铅和 RoHS 认证,环保且易于焊接。
CGB3B1X6S1C105M055AC 广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和去耦。
2. 通信设备:包括基站、路由器和交换机等网络设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 工业控制:用于工业自动化系统中的稳压电源和信号处理模块。
4. 汽车电子:适用于车内信息娱乐系统、导航系统以及其他需要高温稳定性的汽车电子组件。
5. 医疗设备:为医疗仪器提供可靠的滤波功能,确保测量数据的准确性。
C0402C105M8RAAC, CGB3B1X7R1C105K050AA, CGB1A2X6S1C105M050AB