时间：2025/5/12 18:04:09
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CGB3B1X5R1C225M055AC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用 B 系列封装，具有高可靠性和稳定性，适用于多种电子电路中，主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
此型号中的关键参数含义如下：CGB 表示产品系列；3B1 表示尺寸代码（通常是 0402 英制封装）；X5R 表示温度特性（-55°C 至 +85°C，容值变化 ±15%）；225 表示标称容量（22nF）；M 表示容差（±20%）；055AC 表示直流电压等级（50V）。
标称容量：22nF
容差：±20%
额定电压：50V
温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，容值变化 ±15%)
封装形式：0402 (英制)
尺寸：1.0mm x 0.5mm
工作温度下的ESR：≤0.1Ω
绝缘电阻：≥1000MΩ
介质材料：BST (钛酸钡基)
1. 高可靠性设计，适合在工业及消费类电子中使用。
2. X5R 温度特性提供了稳定的性能，在宽温度范围内容值变化较小。
3. 小型化封装，适合高密度组装应用。
4. 具有较低的等效串联电阻 (ESR)，有助于提高电路效率。
5. 优异的高频特性和低阻抗特性，非常适合用于高频滤波和电源去耦。
6. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
1. 电源电路中的去耦和滤波。
2. 模拟和数字信号处理中的耦合与旁路。
3. RF 和无线通信模块中的高频滤波。
4. 工业控制设备中的信号调节。
5. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理。
6. 音频设备中的噪声抑制和信号传输优化。
C0402X5R1C225M120AC
CGB3B1X5R1C225K055AC
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