CGB3B1X5R1A475K055AC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X5R 温度特性系列。该型号由村田制作所(Murata)生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其主要功能是在电路中提供稳定的电容值,用于滤波、耦合、去耦和能量存储等用途。
该型号采用了高品质的陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性和可靠性,适合在各种复杂的工作环境下使用。
容量:4.7nF
额定电压:50V
公差:±5%
温度特性:X5R (-55°C 至 +85°C)
封装:0603英寸
尺寸:1.6mm x 0.8mm
端电极材料:锡-铅合金
CGB3B1X5R1A475K055AC 的核心优势在于其采用 X5R 温度特性的陶瓷介质材料,这使得它能够在较大的温度范围内保持电容值的稳定性。同时,这款电容器具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),从而能够有效抑制高频噪声。
此外,其小型化的封装设计非常适合高密度电路板布局,而坚固的结构也确保了长期使用的可靠性和耐久性。该型号还符合 RoHS 标准,满足环保要求。
这款 MLCC 适用于多种场景,例如电源滤波器中的输入输出电容、音频信号的耦合与旁路、射频电路中的匹配网络以及数字电路的去耦电容等。在具体应用中,它可以显著降低电磁干扰(EMI),提高系统的抗噪能力和稳定性。
由于其优良的电气性能和环境适应能力,CGB3B1X5R1A475K055AC 广泛应用于智能手机、平板电脑、汽车电子、医疗设备以及其他对可靠性要求较高的领域。
C0G 系列同容量产品如 GRM152C80J473KA01D
TDK 生产的类似规格型号如 C0603X4R1A474K120AA