时间：2025/6/12 17:47:37
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CGB3B1JB1A475K055AC 是一款由 TDK 生产的高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该型号具有出色的温度稳定性和耐久性，适合用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、去耦和信号耦合应用。
此电容器的设计符合 RoHS 标准MT)，确保在自动化生产过程中具备良好的焊接性能和可靠性。
容值：4.75nF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603 (公制 1608)
介质材料：X7R
ESL：0.3nH
ESR：0.03Ω
CGB3B1JB1A475K055AC 具备以下特点：
1. 高稳定性：使用 X7R 介质材料，能够保持在宽温度范围内（-55°C 到 +125°C）的电容值变化小于 ±15%。
2. 小型化设计：采用标准 0603 封装，非常适合空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于减少高频下的能量损耗并提升整体电路性能。
4. 可靠性高：通过严格的老化测试和环境适应性验证，满足长时间工作的需求。
5. 环保合规：完全符合 RoHS 指令，无铅设计，对环境友好。
这款 MLCC 广泛应用于多种领域：
1. 工业控制：用作电源模块中的去耦电容或信号调理电路中的耦合元件。
2. 消费电子：适用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的射频前端和音频电路。
3. 通信设备：作为滤波器组件，在基站、路由器等设备中优化信号质量。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、传感器接口以及动力管理系统中提供稳定的电容性能。
CGR3E9J475K055AC
CGB1C5C475M050AA
CGB1X5C475M050AA
