时间：2025/6/17 13:56:57
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CGB2A3X5R0J105K033BB 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列。这种电容器适用于需要高稳定性和良好温度特性的电路，通常用于电源滤波、耦合和去耦等应用。它采用表面贴装技术（SMT），适合自动化生产，具有较小的体积和较高的电容量。
型号：CGB2A3X5R0J105K033BB
电容量：1μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X5R (-55°C 至 +85°C，ΔC/C0 ≤ ±15%)
封装尺寸：033BB (约 3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥ 1000MΩ
ESR：≤ 100mΩ
CGB2A3X5R0J105K033BB 具有良好的频率特性和低等效串联电阻（ESR），这使得它在高频电路中表现优异。
该型号的 MLCC 使用了 X5R 温度补偿介质，能够在宽温度范围内保持稳定的电容值，从而保证电路性能的一致性。
其小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景，同时具备较强的抗机械振动能力。
此外，这种电容器具有较高的可靠性和长寿命，能够满足消费电子、工业控制和通信设备等领域的严格要求。
CGB2A3X5R0J105K033BB 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制系统，用于滤除噪声并提高系统的稳定性。
3. 通信设备，例如路由器、交换机以及基站中的信号处理模块。
4. 汽车电子系统，特别是在需要耐高温和高可靠性环境下的应用。
5. 音频设备，用于音频信号的耦合与旁路以减少失真。
C0G 系列同规格型号、GRM32CR61E105KA12L
