型号：CGB2A1X7S0J105K033BC
　　电容值：1.0μF
　　额定电压：6.3V
　　温度特性：X7R (-55°C to +125°C, ΔC ≤ ±15%)
　　公差：±10%
　　封装类型：0402英寸
　　直流偏压特性：随电压增加电容值有一定下降
　　工作温度范围：-55°C 到 +125°C
　　耐湿性等级：符合 IEC 60068-2-60 标准
　　端电极材料：锡/银/铜合金
　　产品标准：符合 RoHS 标准

CGB2A1X7S0J105K033BC 具有出色的温度稳定性和可靠性，能够承受较大的温度变化而不显著影响其电容值。其 X7R 材料特性保证了在宽温度范围内，电容量的变化维持在 ±15% 的范围内。
　　此外，这款电容器还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而提升了高频下的性能表现。它的微型封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），使其适合应用于空间受限的设计中。
　　此电容器支持自动贴片机装配，确保了大批量生产中的高效性和一致性。同时，其端电极采用锡/银/铜合金材料，具备良好的焊接性能和抗腐蚀能力。

CGB2A1X7S0J105K033BC 广泛应用于消费类电子、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。
　　典型应用场景包括：
　　1. 电源电路中的滤波和去耦作用，减少电源噪声对敏感电路的影响。
　　2. 音频信号处理中的耦合与旁路功能。
　　3. 数据通信中的高频信号路径优化。
　　4. 射频 (RF) 模块中的匹配网络和滤波器设计。
　　由于其高温稳定性，也适合用于严苛环境下的工业控制系统或汽车电子模块中。

C0402X7R1C105K030AA
　　CGB2A1X7R1E105KA033
　　GRM152B31C105KE84