时间：2025/7/9 22:37:22
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CGA9P3X7S2A156M250KB 是一款高性能的存储芯片，主要应用于需要高密度数据存储和快速访问的场景。该芯片采用先进的制造工艺，具备大容量、低功耗和高可靠性的特点。其封装形式为 FBGA，适合在紧凑型设计中使用。
类型：NAND Flash
容量：256GB
接口：PCIe Gen4 x4
电压：1.8V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装：FBGA 169-ball
I/O速度：1200MT/s
CGA9P3X7S2A156M250KB 芯片采用了 3D NAND 技术，具有更高的存储密度和更长的使用寿命。它支持多级单元（MLC）技术，能够在每个存储单元中保存多位数据，从而提高存储效率。
此外，该芯片内置了 ECC（错误校验和纠正）功能，能够有效检测和修复数据传输中的错误，确保数据的完整性。它的低功耗设计使其非常适合移动设备和便携式电子产品的应用。
该芯片还支持多种高级功能，例如磨损均衡、垃圾回收和坏块管理等，这些功能可以进一步延长芯片的使用寿命并提高性能。
CGA9P3X7S2A156M250KB 主要用于需要高容量存储和高性能读写能力的应用场景，包括固态硬盘（SSD）、嵌入式系统、工业控制设备、汽车电子以及消费类电子产品如智能手机和平板电脑等。
其 PCIe 接口提供了极高的数据传输速率，因此特别适合需要大量数据处理和存储的任务，例如视频编辑、大数据分析和人工智能计算等。
CGA9P3X7S2A156M500KB
CGA9P3X7S2A156M100KB
