时间：2025/6/24 5:51:46
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CGA9P1X7T2J474M250KC 是一款高性能的陶瓷封装多层片式电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列，具有稳定的电气特性和优异的温度补偿性能。该型号适用于各种高可靠性应用场景，包括通信设备、消费电子、工业控制以及汽车电子等领域。
此型号采用紧凑型设计，支持表面贴装技术 (SMT)，能够有效减少寄生效应并提高高频性能。
容量：0.25μF
额定电压：47V
尺寸：3216mil (约8.1mm x 4.1mm)
公差：±10%
直流偏压特性：典型值在额定电压下容量下降小于20%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
绝缘电阻：大于10,000MΩ
CGA9P1X7T2J474M250KC 具备优秀的频率响应能力和低ESL（等效串联电感）特性，使其非常适合用于滤波和去耦应用。此外，其 X7R 介质确保了电容值在宽温范围内保持稳定，即使在极端环境条件下也能维持良好的性能。
该电容器还具有高耐湿性和抗机械应力能力，从而提升了长期使用的可靠性和稳定性。另外，由于采用了无铅端电极工艺，这款产品符合 RoHS 标准，满足环保要求。
该型号广泛应用于需要高稳定性和小体积的场合，例如：
1. 高速数字电路中的电源去耦；
2. 滤波器设计以抑制电磁干扰 (EMI)；
3. 射频 (RF) 和无线通信模块中的匹配网络；
4. 工业自动化系统中的信号调理电路；
5. 汽车电子系统中的电源管理和噪声抑制；
6. 医疗设备中的精密信号处理部分。
C0G9P1X7T2J474M250KC
KGX7R1E474M250KACT
BFC25A474K3NC470
