CGA9M3X7S2A685K200KB 是一款由知名半导体制造商推出的高性能存储器芯片,属于 NAND Flash 系列。该型号主要用于需要大容量数据存储的应用场景,如固态硬盘(SSD)、U 盘、嵌入式设备等。其采用先进的制造工艺,在功耗、速度和可靠性方面表现优异。
该芯片具有多平面操作功能,可以显著提高数据吞吐量,同时支持高阶 ECC(纠错码)技术以确保数据完整性。此外,它还兼容主流的接口标准,便于集成到各种系统中。
容量:512Gb
接口:ONFI 4.0
电压:1.8V / 3.3V
封装:BGA 169
工作温度:-40°C 至 +85°C
页大小:16KB
块大小:1024KB
通道数:8
I/O接口速度:400MT/s
CGA9M3X7S2A685K200KB 的主要特性包括:
1. 高密度存储能力,单颗芯片即可提供大容量数据存储,适用于对空间有严格要求的设计。
2. 支持多平面操作,允许同时进行读写操作,从而大幅提高性能。
3. 具备强大的 ECC 技术,能够有效检测和纠正数据错误,保障数据可靠性。
4. 工作电压范围宽,适应多种供电环境,并且低功耗设计有助于延长电池寿命。
5. 兼容主流 NAND 接口标准 ONFI 4.0,方便与现有系统无缝对接。
6. 广泛的工作温度范围,使其适合工业级和消费级应用。
CGA9M3X7S2A685K200KB 被广泛应用于以下领域:
1. 固态硬盘(SSD),作为主要存储介质提供快速的数据访问速度。
2. USB 闪存盘和存储卡,满足便携式存储需求。
3. 嵌入式系统,例如网络路由器、智能电视和其他物联网设备中的数据存储模块。
4. 工业控制和医疗设备,用于关键数据的长期保存。
5. 汽车电子,为导航系统和信息娱乐系统提供可靠的存储解决方案。
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