时间：2025/6/3 19:44:22
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CGA9M3X7S2A685K200KB 是一款由知名半导体制造商推出的高性能存储器芯片，属于 NAND Flash 系列。该型号主要用于需要大容量数据存储的应用场景，如固态硬盘（SSD）、U 盘、嵌入式设备等。其采用先进的制造工艺，在功耗、速度和可靠性方面表现优异。
该芯片具有多平面操作功能，可以显著提高数据吞吐量，同时支持高阶 ECC（纠错码）技术以确保数据完整性。此外，它还兼容主流的接口标准，便于集成到各种系统中。
容量：512Gb
接口：ONFI 4.0
电压：1.8V / 3.3V
封装：BGA 169
工作温度：-40°C 至 +85°C
页大小：16KB
块大小：1024KB
通道数：8
I/O接口速度：400MT/s
CGA9M3X7S2A685K200KB 的主要特性包括：
1. 高密度存储能力，单颗芯片即可提供大容量数据存储，适用于对空间有严格要求的设计。
2. 支持多平面操作，允许同时进行读写操作，从而大幅提高性能。
3. 具备强大的 ECC 技术，能够有效检测和纠正数据错误，保障数据可靠性。
4. 工作电压范围宽，适应多种供电环境，并且低功耗设计有助于延长电池寿命。
5. 兼容主流 NAND 接口标准 ONFI 4.0，方便与现有系统无缝对接。
6. 广泛的工作温度范围，使其适合工业级和消费级应用。
CGA9M3X7S2A685K200KB 被广泛应用于以下领域：
1. 固态硬盘（SSD），作为主要存储介质提供快速的数据访问速度。
2. USB 闪存盘和存储卡，满足便携式存储需求。
3. 嵌入式系统，例如网络路由器、智能电视和其他物联网设备中的数据存储模块。
4. 工业控制和医疗设备，用于关键数据的长期保存。
5. 汽车电子，为导航系统和信息娱乐系统提供可靠的存储解决方案。
CGA9M3X7S2A640K200KB
CGA9M3X7S2A512K200KB
CGA9M3X7S2A1T00K200KB
