时间：2025/6/27 3:48:08
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CGA8P3X7R1H685K250KB 是一款由 TDK 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号设计用于需要高稳定性和高频性能的应用场景，具有较小的尺寸和较高的电容值。其广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。
电容值：0.68μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55℃ 至 +125℃)
封装类型：0805
直流偏置特性：低
ESR（等效串联电阻）：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
CGA8P3X7R1H685K250KB 的主要特点是采用了 X7R 介质材料，这种材料在较宽的温度范围内表现出良好的电容稳定性，并且对直流电压变化的影响较小。此外，该型号具备低 ESR 和低 ESL（等效串联电感），能够有效降低高频噪声，适合用作电源滤波和信号耦合。同时，其小型化设计有助于节省 PCB 空间，满足现代电子设备对紧凑设计的需求。
该电容器还具有优异的可靠性和长寿命，能够在恶劣环境下保持稳定的性能表现。
CGA8P3X7R1H65K250KB 常见的应用领域包括但不限于以下方面：
1. 消费类电子产品中的电源管理电路
2. 工业控制系统中的滤波和去耦
3. 通信设备中的信号调节
4. 音频设备中的耦合与旁路
5. 物联网设备中的高频滤波
其高稳定性使其特别适合对温度变化敏感或需要长时间运行的场景。
C0G 系列同规格产品, CGA8P3C7R1H685K250KA
