时间：2025/6/12 17:44:51
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CGA8N4X7R2J104K230KE 是一款由知名制造商提供的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的高容值系列。该型号采用 0402 封装，具有出色的稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其主要功能是在电路中提供滤波、耦合、旁路等作用，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的频率响应特性。
该型号的设计符合 RoHS 标准，并且能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容量。
封装：0402
电容量：0.1μF
额定电压：25V
耐压：25V
温度特性：X7R
公差：±10%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装
尺寸：0.4mm x 0.2mm
CGA8N4X7R2J104K230KE 的主要特点是其采用了 X7R 类陶瓷介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内（-55℃ 至 +125℃）以及在施加直流电压时保持电容量的稳定性。此外，该型号使用了先进的多层陶瓷工艺制造，确保其在高频应用中的表现优异。
其小型化的 0402 封装非常适合于空间受限的应用场景，例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。由于其出色的可靠性和稳定性，这款电容器能够满足严格的工业标准要求，包括 AEC-Q200 等汽车级认证标准。
此外，该型号的低 ESR 和低 ESL（等效串联电感）特性使其特别适合用于高频滤波和电源去耦等应用，有助于减少电磁干扰并提高系统的整体性能。
CGA8N4X7R2J104K230KE 主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波与信号耦合，例如手机、笔记本电脑和平板电脑。
2. 工业自动化设备中的电源模块和控制电路。
3. 汽车电子系统中的噪声抑制和电源去耦，包括发动机控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统。
4. 通信设备中的射频前端和高速数据传输电路。
5. 医疗设备中的信号调理电路和传感器接口。
总之，这款电容器凭借其小巧的体积和稳定的性能，成为许多现代电子设备设计中的理想选择。
CGA6N4X7R2J104M230AA
DKD6N4X7R2J104M230AE
CLA6N4X7R2J104K
C0G6N4X7R2J104K
