时间：2025/5/28 16:18:44
阅读：21
CGA8N3X7R1C226M230KB 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性的高容值系列。该型号采用贴片式封装，适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计能够提供稳定的电气性能和较高的可靠性。
容量：2.2μF
额定电压：25V
公差：±10%
温度特性：X7R（-55℃至+125℃，容量变化≤±15%）
封装尺寸：2220（2.2mm x 2.0mm）
直流偏压特性：随电压增加，容量有一定下降
绝缘电阻：高
ESR：低
工作温度范围：-55℃至+125℃
CGA8N3X7R1C226M230KB 的主要特点是具备良好的温度稳定性和较低的直流偏置效应，在较宽的工作温度范围内能够保持相对稳定的电容值。此外，由于采用了先进的材料工艺，该电容器具有较小的封装体积和较高的可靠性，适合高频电路应用。
作为一款 X7R 类型的 MLCC，它的介电常数较高，能够在单位体积内实现较大的电容值，同时兼具较好的抗机械应力能力。这款电容器还支持自动化生产设备，并具有良好的焊接性能。
CGA8N3X7R1C226M230KB 主要用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。典型应用包括：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦；
2. 音频设备中的信号耦合；
3. 工业控制系统的电源稳压；
4. 通信设备中的射频前端电路；
5. 数据存储设备中的数据保护电路。
其高性能和稳定性使其成为众多领域中关键组件的理想选择。
C226X7R1E226M230AB
CGB2X7R1C226M230AC
GRM32CR71E226KE15
