CGA8N3X7R1C226M230KB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的高容值系列。该型号采用贴片式封装,适用于表面贴装技术(SMT),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计能够提供稳定的电气性能和较高的可靠性。
容量:2.2μF
额定电压:25V
公差:±10%
温度特性:X7R(-55℃至+125℃,容量变化≤±15%)
封装尺寸:2220(2.2mm x 2.0mm)
直流偏压特性:随电压增加,容量有一定下降
绝缘电阻:高
ESR:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
CGA8N3X7R1C226M230KB 的主要特点是具备良好的温度稳定性和较低的直流偏置效应,在较宽的工作温度范围内能够保持相对稳定的电容值。此外,由于采用了先进的材料工艺,该电容器具有较小的封装体积和较高的可靠性,适合高频电路应用。
作为一款 X7R 类型的 MLCC,它的介电常数较高,能够在单位体积内实现较大的电容值,同时兼具较好的抗机械应力能力。这款电容器还支持自动化生产设备,并具有良好的焊接性能。
CGA8N3X7R1C226M230KB 主要用于滤波、耦合、旁路和储能等场景。典型应用包括:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦;
2. 音频设备中的信号耦合;
3. 工业控制系统的电源稳压;
4. 通信设备中的射频前端电路;
5. 数据存储设备中的数据保护电路。
其高性能和稳定性使其成为众多领域中关键组件的理想选择。
C226X7R1E226M230AB
CGB2X7R1C226M230AC
GRM32CR71E226KE15