CGA6P3X8R2A684M250AB 是一款高性能的存储器芯片,属于 NAND Flash 存储器系列。该芯片主要用于需要高容量数据存储的应用场景,例如固态硬盘(SSD)、嵌入式系统和消费类电子产品。它采用了先进的制程工艺,具备高速读写能力和较低的功耗特性。
这款芯片支持多种接口标准,并且具有较高的可靠性和耐用性,适合在工业级和消费级产品中使用。
容量:256Gb
工作电压:1.8V / 3.3V
接口类型:Toggle DDR 2.0
传输速率:400MT/s
封装形式:BGA
工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
存储单元结构:3-bit MLC
CGA6P3X8R2A684M250AB 的主要特性包括高密度存储能力、低功耗设计以及快速的数据访问速度。其采用的 Toggle DDR 2.0 接口使得数据传输效率显著提高,能够满足现代设备对大容量和高性能存储的需求。
此外,该芯片具备良好的错误纠正码(ECC)功能,确保数据的完整性和可靠性。同时,它的多比特存储单元结构进一步优化了存储密度与成本之间的平衡。
在耐用性方面,该芯片经过严格测试,能够在宽泛的工作温度范围内稳定运行,适用于各种复杂环境下的应用需求。
CGA6P3X8R2A684M250AB 广泛应用于以下领域:
1. 固态硬盘(SSD)制造
2. 智能手机和平板电脑等移动设备的数据存储
3. 工业控制系统的嵌入式存储解决方案
4. 数字电视、机顶盒和其他消费类电子产品的内部存储
5. 车载信息系统及导航设备中的数据记录与存储
由于其出色的性能和可靠性,该芯片成为许多高要求应用场景的理想选择。
CA6P3X8R2A684M250AC, BGA6P3X8R2A684M250AD