时间：2025/6/16 8:55:25
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CGA6P3X8R2A684K250AE 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和低ESL特性，适用于多种电路中的滤波、耦合和旁路应用。这款电容器的工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，在温度变化范围内表现出优异的容量稳定性。
其封装形式为 0603 英寸尺寸（公制 1608），适合表面贴装技术（SMT），并符合 RoHS 标准和无铅焊接工艺要求。
标称容量：2.2μF
额定电压：6.3V
容差：±20%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603 (1608 Metric)
介质材料：X7R
ESL：0.3nH
DC Bias特性：在施加直流偏置时，容量会有一定下降，具体参考产品规格书
CGA6P3X8R2A684K250AE 具有以下显著特点：
1. 使用 X7R 高性能陶瓷介质，确保在温度变化及电压波动下容量保持稳定。
2. 超小型封装设计，适用于高密度 PCB 布局。
3. 低等效串联电感（ESL）使其成为高频应用的理想选择。
4. 宽泛的工作温度范围使其能够在严苛环境下可靠运行。
5. 支持自动化表面贴装工艺，提高了生产效率和可靠性。
6. 符合环保标准，满足国际法规对电子元件的要求。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。常见的具体应用场景包括：
1. 滤波电路中用于去除电源噪声，保证系统稳定供电。
2. 耦合与解耦应用中隔离直流信号同时传输交流信号。
3. 在射频模块中作为匹配网络的一部分，优化阻抗特性。
4. 微控制器和其他数字 IC 的去耦电容，减少高频干扰。
5. 工业级或车规级设备中的高性能储能元件。
C0603X7R1E684K125AC
CAP-X7R-2.2UF-6.3V-20%-0603
CC0603X7R1E684M
