时间：2025/6/17 13:49:41
阅读：3
CGA6P3X8R1C106K250AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于片式电容器的一种。它广泛应用于各类电子设备中，用于滤波、耦合、去耦等场景。这种型号的电容器具有高可靠性和稳定性，适合在高频和高温环境下使用。
容量：1uF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：0603英寸
工作温度范围：-55℃至+125℃
CGA6P3X8R1C106K250AB 使用了X7R介质材料，这是一种稳定的陶瓷介质，在宽温度范围内（-55°C到+125°C）具有较小的电容量变化。该电容器具有较低的ESR（等效串联电阻），能够提供良好的高频性能。此外，其小型化设计使其非常适合于空间受限的应用环境。同时，这种型号的电容器具有优异的抗机械振动和冲击能力，确保在严苛条件下的长期可靠性。
由于采用了多层结构设计，CGA6P3X8R1C106K250AB 具备较高的体积效率，能够在有限的空间内提供较大的电容量。此外，它的焊接性能优越，适合自动化生产线上的回流焊工艺。
CGA6P3X8R1C106K250AB 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、汽车电子等领域。具体应用场景包括但不限于电源滤波电路、信号耦合与去耦、音频电路中的旁路电容、时钟电路中的负载电容等。在便携式设备中，如智能手机和平板电脑，这种电容器还被用来优化功耗和提高系统的稳定性。
C0603X7R1C106K250AA
CAP-X7R-0603-1UF-25V
GRM155R61C106KA12L
