CGA6P3X7R1H475M250AD 是由 TDK 生产的一款高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,主要应用于高频和高性能电路中。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出稳定的性能。
这款电容器适合用于滤波、耦合、旁路以及电源管理等应用场合,特别适用于对空间要求严格的小型化电子设备。
容量:475pF
额定电压:250V
尺寸代码:0603英寸
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESR:低
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装类型:表面贴装
符合标准:RoHS
CGA6P3X7R1H475M250AD 具有以下特点:
1. 使用 X7R 介质材料,确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值,其容量漂移较小。
2. 高额定电压(250V),适合需要耐高压的应用场景。
3. 小型化设计,尺寸为 0603 英寸,能够满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
4. 表面贴装技术 (SMD) 提供更可靠的焊接性能,并简化了自动化生产流程。
5. 符合 RoHS 标准,环保且适用于国际市场的各种法规要求。
6. 优异的频率特性和低 ESR 特性,使其在高频应用中表现尤为突出。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业控制设备中的滤波和去耦功能。
3. 通信设备中的射频模块及信号调节。
4. 医疗电子设备中的敏感信号处理。
5. 汽车电子系统中的电源滤波与噪声抑制。
6. 航空航天和军工领域的高性能电路组件。
CGA6P3X7R1H475M250AB, CGA6P3X7R1H475M250AC