时间：2025/6/3 9:48:37
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CGA6P3X7R1H475M250AD 是由 TDK 生产的一款高可靠性多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，主要应用于高频和高性能电路中。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，在-55°C 至 +125°C 的宽温范围内表现出稳定的性能。
这款电容器适合用于滤波、耦合、旁路以及电源管理等应用场合，特别适用于对空间要求严格的小型化电子设备。
容量：475pF
额定电压：250V
尺寸代码：0603英寸
公差：±10%
直流偏置特性：低
ESR：低
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装
符合标准：RoHS
CGA6P3X7R1H475M250AD 具有以下特点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容值，其容量漂移较小。
2. 高额定电压（250V），适合需要耐高压的应用场景。
3. 小型化设计，尺寸为 0603 英寸，能够满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
4. 表面贴装技术 (SMD) 提供更可靠的焊接性能，并简化了自动化生产流程。
5. 符合 RoHS 标准，环保且适用于国际市场的各种法规要求。
6. 优异的频率特性和低 ESR 特性，使其在高频应用中表现尤为突出。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源管理和信号处理电路。
2. 工业控制设备中的滤波和去耦功能。
3. 通信设备中的射频模块及信号调节。
4. 医疗电子设备中的敏感信号处理。
5. 汽车电子系统中的电源滤波与噪声抑制。
6. 航空航天和军工领域的高性能电路组件。
CGA6P3X7R1H475M250AB, CGA6P3X7R1H475M250AC
