时间：2025/7/1 12:19:06
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CGA6M3X7R1H225K200AB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号采用高可靠性材料制造，具有出色的电气性能和稳定性，广泛应用于工业、通信及消费电子领域。其主要功能是用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路中，确保电子设备的稳定运行。
该型号符合 RoHS 标准，支持表面贴装技术 (SMT)，能够适应自动化生产设备的需求。
容量：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
封装：0805
DC偏置特性：低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：低
ESR（等效串联电阻）：低
CGA6M3X7R1H225K200AB 具备优异的温度稳定性和容量变化率，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化率不超过 ±15%，因此适合在宽温环境下使用。
它采用了 X7R 介质，这种介质具有良好的介电常数和较低的损耗，能够在高频条件下保持稳定的性能。
此外，由于采用了表面贴装封装，CGA6M3X7R1H225K200AB 可以有效减少机械应力对电容器性能的影响，并且具备较高的抗振动能力。
此型号还具有低 ESR 和低 ESL 特性，这使其非常适合高频应用环境，例如开关电源和射频电路中的滤波和去耦操作。
CGA6M3X7R1H225K200AB 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑、电视和其他多媒体设备中的滤波和去耦。
2. 工业控制设备中的信号调理电路和电源管理模块。
3. 通信设备，如基站、路由器和交换机中的高频滤波和信号耦合。
4. 医疗设备中的精密信号处理和电源调节。
5. 汽车电子系统，例如发动机控制单元 (ECU) 和信息娱乐系统的电源管理部分。
6. 高速数据传输接口中的噪声抑制和信号完整性优化。
C0805X7R1H225K200BB
C0805X7R1E225M400AA
CAP-X7R-0805-2.2uF-50V
