时间：2025/6/16 21:26:36
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CGA4J3X8R2A473K125AD 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。其封装形式为 0603 英寸大小，并采用卷带式包装以方便表面贴装技术 (SMT) 加工。
这种电容器能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，确保在高频条件下表现良好。
电容值：0.47μF
额定电压：50V
尺寸：0603英寸（1.6mm x 0.8mm）
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装
终端材质：锡铅 (SnPb)
符合标准：RoHS 不合规
1. 高可靠性与长寿命设计，适合长时间运行环境。
2. X7R 介质提供稳定的电气性能，在温度变化时表现出较小的容量漂移。
3. 小型化设计，便于集成到紧凑型电路板中。
4. 支持高频操作，降低信号干扰并改善电源质量。
5. 卷带式包装简化了自动化生产流程，提高了装配效率。
6. 适用于多种应用场景，包括但不限于音频设备、网络通信产品以及汽车电子系统。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
2. 工业控制设备：包括电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 等。
3. 通信基础设施：例如基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子：用于信息娱乐系统、导航模块及车载充电器。
5. 电源管理单元：作为输入/输出滤波器或储能元件使用。
CGA3J3X8R2A473M125AB
DMC3127X8R2A473K125AA
ECJ-B4X8RA473K
C0603X473M4RACTU
