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CGA4J3X8R2A333M125AB 发布时间 时间:2025/6/25 20:23:45 查看 阅读:6

CGA4J3X8R2A333M125AB 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容值系列,主要应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用了X7R介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性。其设计适合于高频电路中的滤波、耦合和旁路等应用。

参数

容量:3.3μF
  额定电压:125V
  尺寸:1812英寸
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

CGA4J3X8R2A333M125AB 具有以下显著特性:
  1. 高容值与小型化设计相结合,适用于空间受限的应用环境。
  2. X7R介质提供良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃范围内容量变化小于±15%。
  3. 具备低ESL和低ESR特性,适合高频电路使用。
  4. 高可靠性设计,满足严苛的工作条件需求。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅制造工艺。

应用

该型号广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和电视。
  2. 通信设备,例如路由器、交换机和基站。
  3. 工业控制领域,如电源模块、电机驱动器和数据采集系统。
  4. 计算机及外设,用于滤波和信号调节功能。
  5. 汽车电子,特别是在非关键性安全系统中。

替代型号

C0G4J3X8R2A333M125AB
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CGA4J3X8R2A333M125AB参数

  • 现有数量1,870现货
  • 价格1 : ¥2.38000剪切带(CT)2,000 : ¥0.54119卷带(TR)
  • 系列CGA
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.033 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-