时间：2025/7/11 16:28:36
阅读：11
CGA4J3X7R1H684M125AB 是由 TDK 生产的一款 C0G (NP0) 类介质多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于高可靠性电容器系列。该型号采用镍电极，具有优良的温度稳定性和低损耗特性，适合用于射频和高频应用中。其封装形式为 0402 英寸大小，广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。
容值：68pF
额定电压：50V
封装尺寸：0402英寸
公差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
介质材料：C0G/NP0
电极材料：镍
特性：温度稳定性优异，适用于高频电路
CGA4J3X7R1H684M125AB 的主要特点是使用了 C0G 类介质材料，这种材料在很宽的温度范围内表现出非常稳定的电容值变化，温度系数接近于零 (<12ppm/°C)。同时，由于其低介电损耗特性，这款电容器非常适合用于射频和高频信号处理场景。此外，它的小型化设计使其成为紧凑型电子产品中的理想选择。
该型号的高可靠性得益于 TDK 在制造过程中严格的质量控制，确保了产品的长期稳定性和一致性。另外，尽管体积小巧，但 CGA4J3X7R1H684M125AB 提供了足够的耐压能力以满足大多数实际应用需求。
这款电容器通常被用于需要高度精确和稳定电容值的场景，例如：
- 振荡器电路中的谐振元件
- 射频滤波器设计
- 高速数据传输中的信号耦合与解耦
- 无线通信模块中的匹配网络
- 医疗设备和汽车电子系统的精密控制电路
由于其卓越的温度稳定性和小尺寸特点，CGA4J3X7R1H684M125AB 在各种恶劣环境下的高性能要求场合也有广泛应用。
CGA4J3X7R1H684M150AB
CGA4J3X7R1H684M100AB
