时间：2025/6/22 10:00:23
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CGA4J3X7R1H225M125AB 是由村田制作所（Murata）生产的一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有较高的温度稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的去耦、滤波和信号调节场景。
这种电容器的封装形式为 EIA 0603 (1608公制)，非常适合表面贴装技术（SMT）化设计使其成为现代电路设计的理想选择。
标称容量：2.2μF
额定电压：50V
尺寸：1.6mm x 0.8mm (EIA 0603)
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C 至 +125°C
容差：±10%
ESL：0.3nH
ESR：10mΩ
CGA4J3X7R1H225M125AB 具有优异的电气性能和机械稳定性，主要特性包括：
- 使用 X7R 介质，确保在宽温度范围内具备良好的电容稳定性。
- 小型化的 0603 封装使它能够适应高密度 PCB 设计需求。
- 高可靠性的制造工艺，保证了产品在长时间工作下的稳定性。
- 支持自动化 SMT 贴装流程，提高生产效率并减少人为误差。
- 在高频应用中表现出较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于优化电路性能。
CGA4J3X7R1H225M125AB 广泛应用于以下领域：
- 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
- 工业控制设备中的滤波与去耦功能。
- 通信设备中的信号调节与抗干扰处理。
- 音频设备中用于平滑音频信号。
- 医疗设备中作为高精度电路的关键元件。
C0G 系列 CGA1J3X7R1H225M125AB
TDK 系列 C3216X7R1H225K125AA
Kemet 系列 C0805X225K1RACTU
